▍RK3506工业级Linux核心板模组
产品特点
■
■ 集成4G CAT1 (RK3506G版本)、集成Wi-Fi & 蓝牙
■ 集成2路工业级网口PHY、工业级USB Hub
■
| 型号 | 处理器 | 4G | WiFi蓝牙 | 双网PHY | 串口 | 内存 | 存储 | 工作温度 |
| HD-RK3506G-M128F256LW | RK3506G | 集成CAT1 | 集成 | 集成 | 5路 | 128MB DDR3L | 256MB NAND | -20℃～+70℃ |
| HD-RK3506G-M128F256LW-NC | RK3506G | NC,可扩展 | 集成 | 集成 | 5路 | 128MB DDR3L | 256MB NAND | -20℃～+70℃ |
| HD-RK3506B-M256F256LW | RK3506B | NC,可扩展 | 集成 | 集成 | 9路 | 256MB DDR3L | 256MB NAND | -20℃～+70℃ |
| HD-RK3506B-M256F256LW-NU | RK3506B | NC,可扩展 | 集成 | 集成 | 5路 | 256MB DDR3L | 256MB NAND | -20℃～+70℃ |
| HD-RK3506B-M512F8GLW | RK3506B | NC,可扩展 | 集成 | 集成 | 9路 | 512MB DDR3L | 8GB EMMC | -20℃～+70℃ |
| HD-RK3506B-M512F8GLW-NU | RK3506B | NC,可扩展 | 集成 | 集成 | 5路 | 512MB DDR3L | 8GB EMMC | -20℃～+70℃ |
| HD-RK3506J-M256F256LI | RK3506J | NC,可扩展 | 集成 | 集成 | 9路 | 256MB DDR3L | 256MB NAND | -40℃- +85℃ |
| HD-RK3506J-M256F256LI-NU | RK3506J | NC,可扩展 | 集成 | 集成 | 5路 | 256MB DDR3L | 256MB NAND | -40℃- +85℃ |
| HD-RK3506J-M512F8GLI | RK3506J | NC,可扩展 | 集成 | 集成 | 9路 | 512MB DDR3L | 8GB EMMC | -40℃- +85℃ |
| HD-RK3506J-M512F8GLI-NU | RK3506J | NC,可扩展 | 集成 | 集成 | 5路 | 512MB DDR3L | 8GB EMMC | -40℃- +85℃ |
注：RK3506G/B 为宽温级型号，RK3506J为工业级型号 LW：宽温级；LI：工业级；CN：国产化
模板参考（注意隐藏）
| 型号 | 处理器规格 | 内存 | 存储 | 封装 | 工作温度 | 说明 |
| HD-RK3506G-128F256LW | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 128MB DDR3L | 256MB NAND | 邮票孔 | 宽温级 -20℃～+70℃ | 内置DDR3L |
| HD-RK3506B-128F256LW | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 128MB DDR3L | 256MB NAND | 邮票孔 | 宽温级 -20℃～+70℃ | |
| HD-RK3506B-256F256LW | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 256MB DDR3L | 256MB NAND | 邮票孔 | 宽温级 -20℃～+70℃ | |
| HD-RK3506B-512F8GLW | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 512MB DDR3L | 8GB EMMC | 邮票孔 | 宽温级 -20℃～+70℃ | |
| HD-RK3506J-256F256LI | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 256MB DDR3L | 256MB NAND | 邮票孔 | 工业级 -40℃～+85℃ | |
| HD-RK3506J-512F8GLI | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 512MB DDR3L | 8GB EMMC | 邮票孔 | 工业级 -40℃～+85℃ | |
| HD-RK3506J-256F256LI-CN | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 256MB DDR3L | 256MB NAND | 邮票孔 | 工业级 -40℃～+85℃ | 国产化 |
| HD-RK3506J-512F8GLI-CN | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 512MB DDR3L | 8GB EMMC | 邮票孔 | 工业级 -40℃～+85℃ | 国产化 |
| 注：RK3506G/B 为宽温级型号，RK3506J为工业级型号 LW：宽温级；LI：工业级；CN：国产化 | ||||||
| 主控芯片 | 瑞芯微 Rockchip RK3506B/J | 瑞芯微 Rockchip RK3506G |
| CPU | 3个 Cortex®-A7内核 & 1个Cortex-M0内核，运行频率高达1.5GHz16KB L1指令缓存，16KB L1数据缓存，128KB 系统L3缓存 | |
MCU：Cortex-M0，ARMv6-M 架构 | ||
GPU：2D Graphic Engine 支持720P 30FPS视频软解，可进行H.264、MJPEG解码。 | ||
内存 | 256MB/512MB DDR3L | DDR3L SDRAM 128MB（RK3506G内置） |
存储 | NAND Flash（256MB）/eMMC Flash（8GB） | NAND Flash 256MB |
| 加密 | 软件授权加密 | |
| 机械尺寸 | 60mm*40mm (±1mm) | |
| 电源输入 | DC 5V输入 | |
| 电源输出 | 3.3V@200mA；1.8V@200mA | |
| 工作温度 | 工业级-40℃~+85℃ 宽温级 -20℃~+70℃ | 宽温级 -20℃~+70℃ |
| 接口方式 | 邮票孔封装，130pin，引脚间距1.27mm | |
| 操作系统 | Linux6.118 | |
CPU / 主控芯片 | |
CPU | 搭载 3 核 ARM Cortex-A7 架构，采用先进的 22nm 先进工艺，主频最高达 1.5GHz（工业级 RK3506J 为 1.2GHz）。内置 NEON SIMD 扩展与硬件浮点运算单元 (FPU)，在处理工业控制、系统调度及多任务处理时展现出卓越的性能储备与高能效比。 |
NPU | 未集成独立硬件 NPU 神经网络加速引擎。主要依靠 CPU 内置的 NEON 加速单元进行基础的边缘端数据处理与轻量化算法运行。如需高算力人工智能视觉或深度学习推理，建议通过外围丰富的高速接口扩展第三方 AI 加速模块。 |
| GPU | 内置 2D 硬件图形加速引擎（不含 3D GPU 核心），原生深度适配 LVGL 等轻量级图形 UI 框架，支持流畅运行工控及家电显控的 2D 界面。在保障系统极速启动与精简能耗的同时，可提供丝滑、高效的图形化应用交互体验。 |
视频编解码 | 视频编码：支持 H.264/MJPEG 基础视频软件编码或轻量级硬件录制。具备良好的实时编码效率，支持主流的 RTSP 视频流传输，适用于本地基础影像记录、智能楼宇对讲及网关流媒体数据上报。 视频解码：支持最高 720P@30fps / 480P@60fps 的 H.264 及 MJPEG 视频软件解码方案。完美兼容主流的网络视频流接收与流畅播放，能充分满足工业 HMI 界面内嵌视频引导、小尺寸屏幕高清内容播放等轻量级多媒体处理需求。 ISP 性能：未集成独立的高像素硬件 ISP。图像采集主要依赖外接摄像头的内置 ISP 处理或通过处理器进行基础的图像流水线数据接收。配合系统级软件优化算法，可实现传感器数据的稳定采集与基础画质呈现，满足工业监控及物联网视觉感知需求。 |
| 功耗与工艺 | 采用 22nm 高性能工艺，在高性能运行状态下具备优异的温控与功耗表现。正常运行功耗低至 1W 左右，工业级芯片在待机或特定睡眠模式下电流极低（功耗低至 0.2W），系统支持灵 活的电源管理，满足工业设备、手持终端对长效稳定性、超低发热量与绿色能耗的严苛要求。 |
显示传输 | 具备 1 路 2 Lanes MIPI-DSI 高速显示接口（最高支持 1280×1280@60fps 或者是 720P 分辨率输出）以及 1 路 24-bit 并行 RGB 显示接口，兼容各类工控屏与轻量化显示面板。可通过转接芯片驱动 HDMI 等多类型显示终端，为行业显控设备提供稳定、高性价比的视觉呈现。 |
| 多路视觉接口 | 支持 2 路 MIPI-CSI 视觉输入接口，可提供灵活的单路/双路视频源输入方案，为物联网条码扫描、人脸识别考勤终端及轻量级工业相机接入提供可靠的数据通道。 |
工业通讯 | 核心板引出了主芯片全部功能引脚，涵盖双百兆以太网接口 (RMII / 支持 EtherCAT 总线及精准伺服控制)、2 路 USB 2.0 (Host/OTG)、支持多路 UART (最高 6 路)、CAN / CAN FD (2 路)、SPI (3 路)、I2C (3 路)、多达 12 路 PWM，并特有 16-bit DSMC (Localbus) 及 FlexBus 工业总线。丰富的接口资源可直接扩展 4G/5G 模块、Wi-Fi、各类微型传感器及外置存储，具备极强的工业场景适配与网络互联能力。 |
RAM 内存 / ROM 存储 | |
RAM | 支持 16-bit 位宽的 DDR3L 高速内存，提供稳定、高性价比的吞吐带宽。完美匹配轻量级工业系统的数据吞吐需求，在维持极低系统功耗的同时，确保高负荷多任务处理、大数据量工业协议解析及多路并发数据传输的流畅运行。 |
| ROM | 搭载工业级 eMMC（8GB6容量可选（最高支持64GB）)，支持 SPI Flash/Nand 启动，读写寿命长，数据保存安全。针对工业严苛环境进行深度优化，确保在强震动、宽温、异常断电等极端工况下系统数据的完整性与可靠性。 |
核心板选型充分考虑国产化及市场通用物料，主要芯片及核心外围器件皆具备极高的市场占有率与稳定的供应周期。避免冷门物料带来的价格溢价与断供风险，从源头锁定高性价比的整机成本优势。 | |
SoftWare / 软件 | ||
支持Buildroot系统 | 支持Qt、LVGL等主流图形库，助力GUI快速构建 | |
支持AMP（非对称多处理）模式，实现A7与M0核间任务协同、资源隔离与高效调度 | 集成TOUCH KEY触摸按键功能，简化HMI设计 | |
支持应用层更换Logo，满足品牌定制 | 配套串口、CAN、网络开发、NPU等外设测试Demo | |
USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像头 [模组已内置WiFi] | 支持OTA远程升级与U盘本地升级，便于产品迭代维护 | |
HardWare / 硬件 | ||
邮票孔设计 + 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺组合，显著降低BOM成本与生产复杂度。 | 支持5V直接供电，大幅简化电源电路设计 | |
PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺，焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触 稳定，显著提升长期服役稳定性与环境适应性。 | 配套HD-RK3506-M-IOT底板满足EMC 二级标准 | |
工业级（-40℃~+85℃）与宽温级（-20℃~+70℃）配置可选，适配严苛环境与 常规应用场景。 | 已批量出货验证，产品性能稳定，具备成熟市场应用基础 | |
核心器件自主可控，保障供应链安全与信息安全。 | 整体价格优惠，高性价比方案，广泛适用于工业控制、IoT终端、智慧医疗、车载终端、 边缘计算等量产场景 | |
Document / 文档（以开发资料为准） | ||
通过“快速入门”系列文档（网络登录、串口登陆、ADB 调试等），使工程师在 拿到样板后可快速跑通基本流程，将原本数周的调研期缩短至数天。 | 提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。 | |
内置丰富的应用层示例（如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、Modbus库使用、 开机自启动设置等），通过“代码级”的文档支持，大幅减少客户编写底层业务逻 辑的工作量。 | 提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标 准化、模块化的文档指导，研发人员无需反复摸索，可实现产品研发周期的** “零延时”启动**，整体项目提升开发效率。 | |
提供基础的 产品文档手册，涵盖从 Shell 脚本编程到文件系统修改方法、满足从简单 逻辑到复杂的开发需求。 | 针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证 的详细电路设计方案，直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题。 | |
针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证 的详细电路设计方案，直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题。 | 提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图、确保客户 在自研底板时能够“一次性成型”，避免打样报废产生的额外成本。 | |
配套专门的硬件调试与故障分析手册，将复杂的工业级排产与调试过程标准化，显著 提升排障效率。 | ||
TecSupport / 技术支持 | ||
提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持，助力快速设计与量产。 | 提供驱动、SDK、系统定制服务，提供硬件、整机定制服务，帮助用户快速完成软硬件 设计，提供成熟、稳定的产品或方案。 | |
| RK3506G/B/J模组硬件资源 | ||||
| 功能 | RK3506G模组 | RK3506B/J模组 | 参数 | 说明 |
4G | 集成 | NC，可扩展 | CAT1，传输速率(Mbps)：FDD:10.3(DL)/5.1(DL) TDD:9.1(DL)/3.1(DL) | |
| Wi-Fi&BT | 集成 | 集成 | RK3056G-M模组： WiFi6+ BLE5.2，2.4GHz，802.11b/g/n/ax RK3056B-M模组： WiFi6+ BLE5.2，2.4GHz，802.11b/g/n/ax RK3056J-M模组：WiFi6+ BLE5.4，双频2.4GHz+5GHz，802.11a/b/g/n/ac/ax | |
| LCD显示 | 2 | 2 | 1路MIPI DSI 2 Lane ，支持1280x1280@60Hz | 复用 MIPI和RGB不能同时使用 |
| 1路RGB565，支持1280x1280@60Hz | ||||
| 音频接口 | 2 | 2 | 1路SAI接口，1路MIC | 复用 |
| USB | 3 | 3 | 2路 USB2.0 Host，1路 USB2.0 OTG | |
| 串口 | 5 | 9 | 1路调试串口，4路/8路通用串口 | 复用 |
| CAN-Bus | 2 | 2 | 支持 CAN 2.0B 协议、CAN FD | 复用 |
| 以太网 | 2 | 2 | 集成2路工业级PHY芯片，支持10M/100Mbps自适应 | |
| SD接口 | 1 | 1 | 支持 SDIO3.0 协议，eMMC版本引脚冲突 | |
| I2C | 2 | 1 | 支持主模式和从模式，支持7位和10位从地址格式，支持多主机操作与超时检测 | 复用 |
| SPI | 1 | 1 | 支持主模式与从模式，最大传输速率50 Mbps | 复用 |
| ADC | 2 | 2 | 2路10bit ADC | |
| PWM | 10 | 10 | 占空比可调; 支持1路IR TX和1路IR RX | 复用 |
| GPIO | 38 | 38 | GPIO可通过复用实现 | 复用 |
| 加密芯片 | 集成 | 集成 | 集成独立硬件加密芯片，应用软件授权加密 | |
| 看门狗 | 1 | 1 | 集成独立硬件看门狗芯片 | |
| RTC | 1 | 1 | 集成独立硬件RTC芯片 | |
| RK3506G/B/J模组配套底板：HD-RK3506-M-IOT | |||
 | |||
|
功能 | 数量 | 参数 | |
电源 | DC_IN | 1 | 3PIN/3.81mm间距/绿色座子，12V供电 |
存储 | TF卡 | 1 | 9PIN/自弹式/TF卡座（仅RK3506G-M-IOT可用） |
USB | Host | 1 | 1个USB Type-A插座 |
Device | 1 | 1个Type-C接口，用于固件烧录 | |
Debug | TTL | 1 | 1*3PIN 插座 |
UART | 扩展串口 | 4 | 4*3PIN插座 |
RS232 | 2 | XH1.25插座 | |
RS485 | 2 | ||
调试串口 | TTL | 1 | 3PIN/2.54mm间距/单排针 |
Ethernet | RMII | 2 | 2* RJ45百兆网口 |
CAN | CAN | 2 | XH1.25插座 |
Wireless | WIFI | 1 | IPEX天线座 |
BLE | 1 | ||
4G | 1 | RK3506G-M-IOT支持 | |
MiniPCle | 1 | RK3506J-M-IOT支持 | |
LCD(二选一 不支持同显) | RGB | 1 | 1*40PIN 0.5mm间距FPC卧贴座 |
MIPI_DSI | 1 | 1*24PIN 0.5mm间距FPC卧贴座 | |
指示灯 | LED | 2 | 1*RED电源指示，1*GREEN运行状态指示 |
30PIN扩展针 | GPIO | 20 | 30PIN/2.54mm间距/双排针 注：GPIO在使用RGB接口时，不可用。 |
ADC | 1 | ||
MIC ADC | 2 | ||
按键 | RESET | 1 | 系统复位按键 |
RECOVERY | 1 | RECOVERY模式按键 | |
USER | 1 | 用户自定义按键 | |
RTC | RTC | 1 | 2PIN/2mm间距/电池座 |
BOOT | MASKROM | 1 | 2PIN/2mm间距/单排针 |
WDG | WDG | 1 | 2PIN/2mm间距/单排针 |
| RK3506G/B/J模组软件资源 | ||
内核 | Linux 6.1.11 | |
文件系统 | Buildroot | |
图形工具 | LVGL | |
Docker | 支持 默认未安装 | |
系统服务 | FTP、SSH、Telnet、SCP | |
第三方库 | Python（MQTT、SQLite默认未安装） | |
交叉编译器 | arm-buildroot-linux-gnueabihf- | |
驱动 | DDR3L | 支持 |
NAND/eMMC | 支持 | |
显示 | MIPI-DSI，支持2Lane 最大1280x1280分辨率，帧率60fps；RGB，最大支持1280x1280分辨率，帧率60fps | |
触摸屏 | IIC电容触摸屏或四线电阻触摸屏 | |
网口 | RGMII接口，默认适配YT8512，百兆网口 | |
CAN-bus | CANx2 | |
USB | 1路 USB2.0 OTG，1路 USB2.0 HOST | |
UART | 支持RS-232、RS-485 | |
Wi-Fi | 支持 | |
蓝牙 | 支持 | |
4G | CAT1（RK3506G模组） | |
摄像头 | USB/NET接口 | |
TF卡 | NAND 版本支持 eMMC 版本不支持 | |
IIC | 支持100Kbit/s、400Kbit/s和1Mbit/s | |
SPI | 支持 | |
ADC | 支持，分辨率为10bit | |
PWM | 支持PWM输入捕获与输出 | |
RTC | 支持 | |
按键 | 支持 | |
中断 | 支持 | |
GPIO | 支持 | |
看门狗 | 支持 | |
常见问题 | 资料下载 | 产品介绍 | 命令行外设功能测试 | 硬件设计 |
联系万象 | 软件参考资料 | 产品简介 | 外设功能测试 | 硬件调试与故障分析 |
选型指导 | 系统固件 | 核心板数据手册 | 系统恢复更新 | 最小系统设计 |
生产指导 | 刷机软件及驱动 | 底板数据手册 | 固件烧写方法-Windows | 电源系统设计 |
注意事项 | SDK开发/交叉编译链 | 装箱清单 | 应用开发 | RMII接口电路设计 |
免责声明 | 开发工具软件 | 快速入门 | 交叉编译环境搭建 | SDMMC接口电路设计 |
硬件参考资料 | 必备软硬件 | 电脑与开发板文件拷贝 | FSPI接口电路设计 | |
核心板 | 网络登录 | shell脚本编程 | ADC接口电路设计 | |
DXF结构文件 | 串口登录 | QT环境部署 | USB接口电路设计 | |
丝印图 | ADB登录 | HelloWorld程序 | MIPI DSI接口电路设计 | |
数据手册 | 系统信息查看 | 用户态GPIO应用编程 | MIPI CSI接口电路设计 | |
管脚分配表 | 文件系统修改 | 用户态CAN应用编程 | LCD RGB接口电路设计 | |
底板 | AMP功能测试 | 串口应用编程 | DSMC接口电路设计 | |
数据手册 | LED操作示例 | SAI接口电路设计 | ||
原理图 | 网络编程 | UART接口电路设计 | ||
丝印图 | 设置应用开机自启动 | CAN接口电路设计 | ||
封装库 | LVGL程序编译 | SPI接口电路设计 | ||
芯片手册 | 加密芯片RJGT102使用文档 | I2C接口电路设计 | ||
DXF结构文件 | RKLLM | FLEXBUS接口电路设计 | ||
原理图Checklist | RKNN | PWM接口电路设计 | ||
PCB源文件（联系销售沟通） | ESD/EMI防护设计 |
压力测试
老化测试
高低温测试
防静电测试
信号质量测试
EMC测试
| 低温存储 | 确保设备在极端寒冷环境（如北极、冷库）下材料不脆化、电池不失效，恢复常温后功能正常。 解决运输/仓储中低温导致的器件损坏问题，延长未通电设备的保存周期。 |
| 高温运行 | 芯片和PCB在高温工况（如发动机舱、沙漠设备）下不降频、不触发热关断，维持稳定性能。 避免高温宕机，适合工业自动化、车载电子等场景。 |
| 高低温循环 | 验证器件在温度剧烈波动下的可靠性（如焊点抗疲劳性、材料膨胀系数匹配）。 保障户外设备（光伏逆变器、5G基站）在昼夜/季节温差下的长期耐用性。 |
| 老化试验 | 通过模拟极端条件（如85℃/85%RH高温高湿或1000小时连续通电），压缩时间评估产品寿命， 暴露潜在缺陷（电解电容干涸、焊点氧化）。提前预判设备在5-10年使用后的失效风险，减少售后维修成本（如工业控制器） |
| 长时间运行 | 模拟7×24小时连续运行，暴露元器件早期失效（如电容干涸、存储器位翻转）。 验证设备在无人值守场景（如ATM机、路灯控制器）的免维护周期。 |
| 雷击（浪涌）抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，抵抗电网突变（雷击、电机启停）导致的瞬时高压冲击，保护核心电路不烧毁。 降低工业现场因电力波动造成的设备损坏率，减少维护成本。 |
| 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，抵御高频脉冲干扰（如继电器开关、变频器噪声），防止MCU死机或误动作。 提升医疗设备、PLC在电磁复杂环境中的抗干扰能力。 |
| 静电放电抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，防止人体或工具静电击穿，确保触摸操作或插拔接口时的安全性。 满足消费电子（智能家居面板）和手持设备（扫码枪）的ESD认证要求。 |
| 垂直振动试验 | 模拟设备在运输、车载或航空等场景中承受的上下方向机械振动，验证结构强度、焊点可靠性及内部组件固定是否牢固。 解决因长期或高强度垂直振动导致的连接松动、元器件脱落、屏幕开裂或功能异常问题，确保产品在真实物流与使用环境中稳定可靠。 |
|
|