RK3576 B2B 封装核心板

产品特点

   基于瑞芯微RK3576处理器设计,采用8nm先进工艺

   四核Cortex-A72+四核Cortex-A53,主频最高2.2GHz,内置6.0TOPS算力NPU

   2路千兆网/可扩展4G&5G/多路串口/支持PCIE总线

   支持DP/eDP/MIPI/HDMI多种显示接口,可三屏异显

   支持硬件加密,保护软件知识产权

   B2B封装,便于插拔、稳固可靠

   提供软硬件定制服务




订购型号

型号处理器规格内存
HD-RK3576-2GF16GL4xCortex-A72+4x Cortex-A722GB
HD-RK3576-2GF16GLI4xCortex-A72+4x Cortex-A722GB
HD-RK3576-4GF32GL4xCortex-A72+4x Cortex-A724GB
HD-RK3576-4GF32GLI4xCortex-A72+4x Cortex-A724GB


存储封装工作温度说明

16GB

B2B0~+70℃商业级
16GBB2B-40℃~+85℃工业级
32GBB2B0℃~+70℃商业级

32GB

B2B-40~+85℃工业级


产品特点

3567产品特点.jpg


核心板基本参数

处理器
瑞芯微RK3576
MPU   4×Cortex-A72+4×Cortex-A53   最高主频2.2GHz
NPU   6.0 TOPS 算力
GPU   Mali-G52 MC3,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、0penCL 2.0、Vulkan 1.1
VPU   解码器支持H.264、H.265、VP9、AV1、AVS2等,最高8K@30fps或4K@120fps,编码器支持H.264和H.265,最高4K@60fps,高质量JPEG编码器/解码器支持4K@60fps



内存

2GB/4GB/8GB LPDDR4 LPDDR4x

存储

16GB/32GB eMMC

工作电压5V
工作温度工业级-40~+85℃   商业级 0~+70℃

接口方式

金手指连接器,204Pin,引脚间距0.5mm



核心板机械尺寸



核心板功能参数




处理器框图

3576.png


评估板 开发板

软件系统





开发参考资料

开发资料.jpg


可靠性与品质保障

超高产品质量:选料、设计、测试认证全方位保证









武汉万象奥科电子有限公司
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销售邮箱:sales@vanxoak.com
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