核心计算与低功耗架构

多核异构高性能计算

采用三核 Cortex-A7 + 单核 Cortex-M0 异构架构，兼顾复杂应用处理与高实时性控制需求。

免散热低功耗设计

常规运行功耗小于 1W，发热量极小。无需外加散热片，完美适配紧凑型空间与无风扇闭合设计。

支持灵活的 IOMUX 功能，引脚接口可根据需求任意配置为 I2C、SPI、CAN、UART 等，完美适配多样化外设。

内置 FLEXBUS 灵活总线架构，显著增强外设扩展能力与系统内部互联效率。

工业级互联与丰富外设

全方位无线/蜂窝网络

内置 4G（Cat.4/Cat.1） 射频模块并自带 SIM 卡槽，提供稳定、高速的无线数据回传。

集成 WIFI/蓝牙 射频接口，支持现场便捷的无线配网与近端设备接入。

提供4路隔离 RS-485 接口，具备极强的抗电磁干扰能力，支持超长距离稳定通信。

扩展提供2路标准 RS-232 、2路RS-485 接口通信接口、2路CAN接口，支持 CAN 2.0B、CAN FD 等协议，适用于车载、电力等高带宽、高实时性场景。完美兼容传统串口设备。

扩展板支持4路AI、4路 DI（数字输入）与 4路 DO（数字输出），支持干接点、湿接点及通断控制，无需额外扩展即可直接对接现场开关量信号。

支持模拟量输入（ADC），可精准采集 0~10V、4~20mA 等工业标准信号。

电气特性与高可靠性工业工艺

高可靠核心板工艺

核心板采用邮票孔焊接工艺，免去高成本、易松脱的板对板连接器，大幅提升机械结构可靠性。PCB 顶层采用树脂塞孔 + 电镀盖帽 + 沉金工艺，焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触稳定，显著提升长期服役稳定性与环境适应性。

整机底板支持 9V ~ 28V 宽压直流输入，轻松应对工业现场的电压剧烈波动。

高等级电磁兼容

（EMC）防护

软件生态、协议转换与物联网云对接

先进的内核调度

支持 AMP（非对称多处理）模式，实现 A7 算力核与 M0 实时核之间的任务协同、资源隔离与高效调度。

支持 Modbus RTU 与 JSON/MQTT 协议的双向转换，实现传统工业设备无缝对接主流云平台。

内置强大的数据解析器，支持 bit、uint16/int16、uint32/int32、float、BCD 等多种 Modbus 数据类型，并自动处理大小端格式。

支持 RS-485 / RS-232 透明传输模式，无需协议解析即可透传原始数据。

支持中文数据点名称上报，直接提升云平台端的数据可读性与后台管理效率。

提供灵活的数据上报策略：支持定时上报、变化上报、阈值触发上报，有效节省网络流量。

便捷维护与品牌定制

商业价值与全生命周期服务

核心器件自主可控

可选择国产化核心元器件，确保供应链安全与国家信息安全需求。

“邮票孔设计 + 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺”的黄金组合，显著降低了硬件 BOM 成本与生产制造的复杂度，整体价格优惠，极具量产性价比。

产品已通过批量出货验证，性能表现稳定，具备成熟且广泛的市场应用基础。

Document / 文档（以开发资料为准）

通过“快速入门”系列文档（网络登录、串口登陆、ADB 调试等），使工程师在

拿到样板后可快速跑通基本流程，将原本数周的调研期缩短至数天。

提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。

内置丰富的应用层示例（如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、Modbus库使用、

开机自启动设置等），通过“代码级”的文档支持，大幅减少客户编写底层业务逻

辑的工作量。

提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标

准化、模块化的文档指导，研发人员无需反复摸索，可实现产品研发周期的**

“零延时”启动**，整体项目提升开发效率。

提供基础的 产品文档手册，涵盖从 Shell 脚本编程到文件系统修改方法、满足从简单

逻辑到复杂的开发需求。

针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证

的详细电路设计方案，直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题。

针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证

的详细电路设计方案，直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题。

提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图、确保客户

在自研底板时能够“一次性成型”，避免打样报废产生的额外成本。

配套专门的硬件调试与故障分析手册，将复杂的工业级排产与调试过程标准化，显著

提升排障效率。