▍RK3562-金手指可拔插
产品特点
■ 集成 ARM Mali-G52 GPU，支持 OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1 及 OpenCL 2.0
■ 支持 4K@30fps H.264/H.265/VP9 视频解码及 1080P@60fps H.264/H.265 视频编码
■ 内置13M@30fps高性能ISP，支持HDR、3D降噪及多级锐化技术
■ 集成 以太网 (RGMII、RMII)、USB 3.0/2.0、PCIE 2.1、UART、CAN、SPI、I2C 等多种外设接口
■ 45mm*67mm小尺寸设计，板载硬件加密芯片支持硬件加密，保障应用软件知识产权
■ 支持-40℃~+85℃、-20℃~+70℃运行环境
■ 核心板兼容RK3576、RK3568金手指版本，相互替换
| 产品型号 | 处理器规格 | 内存RAM | 存储ROM | 封装 | 工作温度 | 说明 |
HD-RK3562-U-2GF16GL | 4x Cortex-A53，2.0GHz | 2GB LPDDR4 | 16GB EMMC | 金手指 | 0℃~+70℃ | 商业级 |
HD-RK3562-U-2GF16GLI | 4x Cortex-A53，1.8GHz | 2GB LPDDR4 | 16GB EMMC | 金手指 | -40℃~+85℃ | 工业级 |
HD-RK3562-U-4GF32GL | 4x Cortex-A53，2.0GHz | 4GB LPDDR4x | 32GB EMMC | 金手指 | 0℃~+70℃ | 商业级 |
HD-RK3562-U-4GF32GLI | 4x Cortex-A53，1.8GHz | 4GB LPDDR4x | 32GB EMMC | 金手指 | -40℃~+85℃ | 工业级 |
| 注： LW：宽温级；LI：工业级；L：商业级；CN：国产化 | ||||||
| 处理器 | CPU | Rockchip RK3562J | |
| 架构 | 4×Cortex-A53@2.0GHz | ||
| NPU | 1TOPS INT8，支持INT4/INT8/INT16/FP16 | ||
| GPU | Mali-G52-2EE，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.0和1.1 | ||
| ISP | 13M@30fps 高性能 ISP，支持 HDR、3D 降噪 | ||
| VPU | 视频编码器： · H.264 最高支持 1920x1080@60fps · 支持 YUV/RGB 视频源，并支持旋转及镜像处理 视频解码器： · H.265 HEVC/MVC ，YUV420@L5.0，最高支持 4096x2304@30fps · H.264 AVC/MVC ，YUV400/YUV420/YUV422@L5.0，最高支持1920x1080@60fps · VP9 YUV420@L5.0，最高支持 4096x2304@30fps JPEG解码器： · 支持的图像分辨率48x48 至 65536x65536（4295 万像素），步长 8 像素 | ||
内存 | 2GB LPDDR4 4GB LPDDR4x | ||
存储 | 16GB/32GB eMMC | ||
| 加密 | 软件授权加密 | ||
| 机械尺寸 | 45mm * 67.6mm | ||
| 电源输入 | DC 5V | ||
| 工作温度 | 工业级-40℃~+85℃ 商业级 0℃~+70℃ | ||
| 接口方式 | 金手指连接器，204Pin，引脚间距0.6mm | ||
| 操作系统 | Debian10、Android15 | ||
系统烧写方式 | USB OTG | ||
CPU / 主控芯片 | |
CPU | 搭载 4 核 ARM Cortex-A53 架构，主频最高达 2.0GHz。内置 NEON SIMD 扩展与硬件浮点运算单元 (FPU)， 在处理逻辑运算、系统调度及多任务处理时展现出比 A7 架构更高的能效比与性能储备。 |
NPU | 集成瑞芯微自研高性能神经网络加速引擎，综合算力 1 TOPS。支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合精度， 深度适配 TensorFlow、PyTorch、MXNet、Caffe、ONNX 等主流框架，支持人脸识别、手势交互及边缘侧大模型轻量化推理。 |
| GPU | 内置 ARM Mali-G52 GPU，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0 及 Vulkan 1.1，可流畅运行复杂的 3D 界面与图形化应用。 |
视频编解码 | 视频编码：支持 H.264/H.265 硬编码，最高支持 1080p@60fps，具备极佳的实时编码效率，适用于本地录像及云端流媒体传输。 视频解码：支持 4K@30fps H.264/H.265/VP9 视频解码，轻松应对高分辨率视频内容播放及监控多路同屏显示，拥有强大的视频处理能力。 ISP 性能：内置 13MP@30fps 高性能 ISP，支持多级 3D 降噪、HDR 高动态范围、去雾及锐化功能。结合 AI 增强算法，在复杂光照环境下依然能获取通透、细腻的画质。 |
| 功耗与工艺 | 采用 22nm 高性能工艺，在高性能运行状态下具备更佳的温控表现。支持动态电压频率调节 (DVFS)，系统根据负载实时调整电压与频率；待机状态下电流极低，满足工业设备对长效稳定性与绿色能耗的严苛要求。 |
显示传输 | 具备 MIPI-DSI (2K@60fps)、LVDS 及 RGB 多种显示接口，支持双屏同显/异显。高带宽特性使其能够驱动大尺寸高分辨率工业屏，提供细腻的视觉体验。 |
| 多路视觉接口 | 支持 MIPI-CSI 接口，支持多路摄像头并发接入，适配 3D 结构光或双目视觉识别方案。具备 MIPI-DSI 高速显示接口（支持 1080P@60fps）及 RGB 并行总线，兼容各类工控屏。 |
工业通讯 | 核心板引出了主芯片全部功能引脚，涵盖 千兆以太网 (RGMII)、USB 3.0 (Host/OTG)、PCIe 2.1（可扩展 Wi-Fi 6 或 SSD）、多路 UART/CAN/SPI/I2C/PWM。 |
RAM 内存 / ROM 存储 | |
RAM | 支持 32-bit 位宽的 LPDDR4，提供充裕的数据带宽，确保存储 AI 权重与视频流时的吞吐性能。 |
| ROM | 搭载工业级 eMMC 5.1（16GB~32GB 等容量可选），读写寿命长，数据保存安全。 |
核心板选型充分考虑国产化及市场通用物料，主要芯片及核心外围器件皆具备极高的市场占有率与稳定的供应周期。避免冷门物料带来的价格溢价与断供风险，从源头锁定高性价比的整机成本优势。 | |
SoftWare / 软件 | ||
支持Debian11、Android11，提供多样化系统需求 | 支持Qt、Wayland等主流图形库，助力GUI快速构建 | |
支持应用层更换Logo，满足品牌定制 | 配套串口、CAN、网络开发等外设测试Demo | |
USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像头 | DSI接口默认可以使用我司配套分辨率1024x600 7寸屏 | |
HardWare / 硬件 | ||
金手指封装，便于插拔，兼容替换， 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺组合， 显著降低BOM成本与生产复杂度 | PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺，焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触 稳定，显著提升长期服役稳定性与环境适应性 | |
工业级（-40℃~+85℃）与宽温级（-20℃~+70℃）配置可选，适配严苛环境与常规应用场景 | 配套HD-UGFP-EVM 底板 满足EMC工业三级设计标准 | |
已批量出货验证，产品性能稳定，具备成熟市场应用基础 | 核心器件自主可控，保障供应链安全与信息安全 | |
整体价格优惠，高性价比方案，广泛适用于工业控制、IoT终端、智慧医疗、车载终端、 边缘计算等量产场景 | 支持5V直接供电，大幅简化电源电路设计 | |
Document / 文档（以开发资料为准） | ||
通过“快速入门”系列文档（网络登录、串口登陆、ADB 调试等），使工程师在 拿到样板后可快速跑通基本流程，将原本数周的调研期缩短至数天 | 提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛 | |
内置丰富的应用层示例（如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、Modbus库使用、 开机自启动设置等），通过“代码级”的文档支持，大幅减少客户编写底层业务逻 辑的工作量 | 提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标 准化、模块化的文档指导，研发人员无需反复摸索，可实现产品研发周期的** “零延时”启动**，整体项目提升开发效率 | |
提供基础的 产品文档手册，涵盖从 Shell 脚本编程到文件系统修改方法、满足从简单 逻辑到复杂的开发需求 | 针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证 的详细电路设计方案，直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题 | |
针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证 的详细电路设计方案，直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题 | 提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图、确保客户 在自研底板时能够“一次性成型”，避免打样报废产生的额外成本 | |
配套专门的硬件调试与故障分析手册，将复杂的工业级排产与调试过程标准化，显著 提升排障效率 | ||
TecSupport / 技术支持 | ||
提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持，助力快速设计与量产。 | 提供驱动、SDK、系统定制服务，提供硬件、整机定制服务，帮助用户快速完成软硬件 设计，提供成熟、稳定的产品或方案。 | |
、
HD- RK3562-UGFC核心板硬件资源 | |||||
功能 | 数量 | 参数 | |||
MIPI DSI | 1 | 4-lanes，分辨率高达2048×1080@60Hz；和LVDS接口复用 | |||
LVDS | 1 | 最大分辨率可达800x1280@60Hz，和MIPI DSI接口复用 | |||
触摸屏 | 1 | 可提供4线电阻式与电容触摸屏接口方案 | |||
Audio | 1 | 核心板内置codec，直接引出音频模拟信号，采样率48KHz~192KHz：单声道Speaker，class-D，1.3W | |||
MIPI CSI | 2 | 4-lanes，支持MIPI V1.2版本 | |||
USB | 2 | 支持1路，USB2.0 HOST，最高480Mbps，一路USB3.0主从模式(和PCIE接口复用)，兼容USB2.0 | |||
串口 | 7 | 1路调试串口，6路功能串口，支持全双工通信，支持自动流控制模式（UART0 除外） | |||
CAN-Bus | 2 | 支持CAN2.0B，数据速率1Mbps | |||
以太网 | 2 | 支持1路RGMII（10M/100M/1000Mbps自适应），1路RMII（10M/100M自适应） | |||
SDIO | 1 | 兼容SDIO3.0协议，4bits数据位宽 | |||
I2C | 2 | 支持7bits和10bits地址模式，支持标准模式100Kbit/s和快速模式400Kbit/s | |||
PWM | 3 | 支持带中断操作的片上PWM，嵌入32位定时器/计数器，支持捕获模式，支持连续模式或一次性模式 | |||
SPI | 3 | 支持主模式与从模式，最大传输速率50 Mbps，其中2路和其他接口复用 | |||
PCIE | 1 | 单通道PCIE2.1单通道 | |||
HD-UGFP-EVM开发板硬件资源 | |||||
功能 | 数量 | 参数 | |||
Ethernet | 1 | 1路千兆网 | |||
USB | 3 | 2个 USB Type-A卧插座，1个Type-C座子（用于固件烧录） | |||
调试串口 | 1 | USB 转 TTL （用于串口调试），Type-C座子 | |||
串口 | 6 | 分别2个RS-232、RS-485、CAN，使用XH2.54插座 | |||
无线网口 | 2 | 一个4G-MINIPCIE座子，一个USB接口WIFI&蓝牙模块RTL8723DU | |||
PCIE | 1 | PCIE X1/36P/180度直插/插座 | |||
TF | 1 | 自弹式9PIN TF卧贴卡座 | |||
MIPI DSI | 1 | 40PIN 0.5mm间距FPC卧贴座 | |||
LED指示灯 | 2 | LED1为RUN运行指示灯，系统正常工作时为闪烁状态，LED2为电源指示灯 | |||
GPIO | 1 | 2*8PIN间距2.54mm双排直插简牛座 | |||
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| RK3562-金手指核心板软件资源 | ||
内核 | Linux 5.10 | |
文件系统 | Debian10，Android15 | |
图形工具 | Qt 5、DRM/KMS、OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.0/1.1、OpenCL 2.0。RK3562 带 Mali-G52 3D GPU 和 2D 图形引擎 | |
Docker | 支持（取决于内核与rootfs配置） | |
系统服务 | FTP、SSH、SCP | |
第三方库 | Python，JS（MQTT、SQLite默认未安装） | |
交叉编译器 | aarch64-none-linux-gnu- | |
驱动 | DDR | LPDDR4/LPDDR4X 32bit |
TF卡 | 支持 | |
EMMC | EMMC 5.1 | |
以太网 | 1×GMAC 千兆以太网（RGMII）、 1×RMII 100M | |
4G | Mini PCIe 4G | |
USB | 支持 | |
WiFi&BT | 支持，SDIO WiFi + UART BT | |
PCIE | PCIe 2.1 x1，RC only，2.5Gbps / 5.0Gbps | |
MIPI DSI | MIPI DSI 4 Lane，最高 2048×1080@60Hz | |
MIPI CSI | 2×MIPI CSI；每路最高 4 Lane / 2.5Gbps per lane；可做 2 路 4Lane 或 4 路 2Lane 摄像头方案；ISP 最高 13M@30fps | |
触摸屏 | 触摸屏，I2C 触摸屏接口 | |
音频 | 音频，3×SAI（I2S/PCM/TDM）+ PDM(8ch) + SPDIF + 数字 Audio Code | |
UART | 10×UART，最高波特率可到 4Mbps，支持流控 | |
CAN | 支持CAN 2.0B | |
RTC | 支持IIC RTC | |
SPI | 支持主从模式 | |
IIC | 6×I2C，支持 7bit/10bit 地址，100k/400k | |
PWM | 支持 | |
IO | 支持 | |
常见问题 | 资料下载 | 产品介绍 | 命令行外设功能测试 | 硬件设计 |
联系万象 | 软件参考资料 | 产品简介 | 外设功能测试 | 硬件调试与故障分析 |
选型指导 | 系统固件 | 核心板数据手册 | 系统恢复更新 | 最小系统设计 |
生产指导 | 刷机软件及驱动 | 底板数据手册 | 固件烧写方法-Windows | 电源系统设计 |
注意事项 | SDK开发/交叉编译链 | 装箱清单 | 应用开发 | RMII接口电路设计 |
免责声明 | 开发工具软件 | 快速入门 | 交叉编译环境搭建 | SDMMC接口电路设计 |
硬件参考资料 | 必备软硬件 | 电脑与开发板文件拷贝 | FSPI接口电路设计 | |
核心板 | 网络登录 | shell脚本编程 | ADC接口电路设计 | |
DXF结构文件 | 串口登录 | QT环境部署 | USB接口电路设计 | |
丝印图 | ADB登录 | HelloWorld程序 | MIPI DSI接口电路设计 | |
数据手册 | 系统信息查看 | 用户态GPIO应用编程 | MIPI CSI接口电路设计 | |
管脚分配表 | 文件系统修改 | 用户态CAN应用编程 | LCD RGB接口电路设计 | |
底板 | AMP功能测试 | 串口应用编程 | DSMC接口电路设计 | |
数据手册 | LED操作示例 | SAI接口电路设计 | ||
原理图 | 网络编程 | UART接口电路设计 | ||
丝印图 | 设置应用开机自启动 | CAN接口电路设计 | ||
封装库 | LVGL程序编译 | SPI接口电路设计 | ||
芯片手册 | 加密芯片RJGT102使用文档 | I2C接口电路设计 | ||
DXF结构文件 | RKLLM | FLEXBUS接口电路设计 | ||
原理图Checklist | RKNN | PWM接口电路设计 | ||
PCB源文件（联系销售沟通） | ESD/EMI防护设计 |
压力测试
老化测试
高低温测试
防静电测试
信号质量测试
EMC测试
| 低温存储 | 确保设备在极端寒冷环境（如北极、冷库）下材料不脆化、电池不失效，恢复常温后功能正常。 解决运输/仓储中低温导致的器件损坏问题，延长未通电设备的保存周期。 |
| 高温运行 | 芯片和PCB在高温工况（如发动机舱、沙漠设备）下不降频、不触发热关断，维持稳定性能。 避免高温宕机，适合工业自动化、车载电子等场景。 |
| 高低温循环 | 验证器件在温度剧烈波动下的可靠性（如焊点抗疲劳性、材料膨胀系数匹配）。 保障户外设备（光伏逆变器、5G基站）在昼夜/季节温差下的长期耐用性。 |
| 老化试验 | 通过模拟极端条件（如85℃/85%RH高温高湿或1000小时连续通电），压缩时间评估产品寿命， 暴露潜在缺陷（电解电容干涸、焊点氧化）。提前预判设备在5-10年使用后的失效风险，减少售后维修成本（如工业控制器） |
| 长时间运行 | 模拟7×24小时连续运行，暴露元器件早期失效（如电容干涸、存储器位翻转）。 验证设备在无人值守场景（如ATM机、路灯控制器）的免维护周期。 |
| 雷击（浪涌）抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，抵抗电网突变（雷击、电机启停）导致的瞬时高压冲击，保护核心电路不烧毁。 降低工业现场因电力波动造成的设备损坏率，减少维护成本。 |
| 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，抵御高频脉冲干扰（如继电器开关、变频器噪声），防止MCU死机或误动作。 提升医疗设备、PLC在电磁复杂环境中的抗干扰能力。 |
| 静电放电抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，防止人体或工具静电击穿，确保触摸操作或插拔接口时的安全性。 满足消费电子（智能家居面板）和手持设备（扫码枪）的ESD认证要求。 |
| 垂直振动试验 | 模拟设备在运输、车载或航空等场景中承受的上下方向机械振动，验证结构强度、焊点可靠性及内部组件固定是否牢固。 解决因长期或高强度垂直振动导致的连接松动、元器件脱落、屏幕开裂或功能异常问题，确保产品在真实物流与使用环境中稳定可靠。 |
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