(改新)RK3576-UGFC(改新)RK3562-UGFC(改新)RK3568-UGFCNXP i.MX8MPlus 金手指 核心板T507 金手指 核心板芯驰D9 金手指 核心板芯驰D9 金手指 核心板(1)统一金手指系列核心板 开发板T113瑞萨Cortex-A55  RZ/G2L核心板瑞萨Cortex-A55  RZ/G2UL核心板全志Cortex-A7  T3/A40i核心板全志双核Cortex-A7  T113核心板NXP 6ULL核心板NXP 6D/6Q核心板NXP i.MX8Mmini核心板NXP i.MX8MPlus核心板芯驰D9核心板TI  Cortex-A8  AM335x核心板芯驰X9核心板MP135MP157(新)RK3506-EG100 主板(新)RK3506-EG1200主板(新)RK3506-EG1800主板横屏显示模板(改新)RK3506核心板(改新)RK3506模组(改新)RV1126核心板(改新)RK3588核心板(改新)RK3576核心板(改新)RK3568-B2B核心板(改新)EG100-主板(改新)EG100-网关(改新)EG1200-主板(改新)EG1200-网关(改新)EG1800-主板(改新)EG1800-网关(改新)EG1200-主板热销平台核心板 开发板HD-RK3506G-MINI卡片电脑HD-RK3576-PI卡片电脑HD-RK3506G-EVM(新)RK3506G-MINI卡片电脑多功能4G工业网关高性能4G工业网关轻量级4G网关多功能HD6UL-4G-GW 工控板轻量级HD-202D-GW工控板高性价比HD-G2UL-GW工控板边缘智能工业网关RK3568 OPS储能EMS网关控制器工控板工业网关(改新)7寸HMI(新)10.1寸工业平板(新)15.6寸工业平板(新)18.5寸工业平板(新)21.5寸工业平板(改新)7.0平板(改新)10.1平板(改新)15.6(改新)18.5(改新)21.5工业平板7寸LCD 电阻触摸屏(新)7寸RGB电容触摸屏(新)3.1寸电容套件(新)5寸电容套件(新)7寸MIPI电容屏(新)5寸MIPI电容套件-3576-PI(新)7寸电容套件232/485/CAN扩展板显示屏 配件板HD-RK3506G-MINI卡片电脑(新)RK3506-EG100 网关(新)RK3506-EG1200网关(新)RK3506-EG1800网关工业网关IMX219摄像头模组GC2093摄像头模组摄像头模块

RK3588-板对板可拔插


产品特点

   基于 RK3588 处理器设

   四核Cortex-A76@2.4GHz+四核Cortex-A55@1.8GHz

   内置独立 NPU,提供 6 TOPS INT8综合算力,支持 INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 混合运算

   集成 ARM Mali-G610 MC4 GPU,支持 OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1 及 OpenCL 2.0

   支持 HDMI 2.1、MIPI DSI、eDP、DP 1.4 显示接口,支持四屏同显/异显,最高 8K@60fps 输出

   支持 8K@60fps H.265/VP9/AV1 及 8K@30fps H.264 视频解码及 8K@30fps H.264/H.265 视频编码

   内置 48M 高性能 ISP,支持 HDR、3DNR 降噪、去雾及多级锐化技术

   集成 双千兆以太网 (RGMII)、USB 3.1/3.0/2.0、PCIE 3.0/2.1、SATA 3.0、UART、CAN、SPI、I2C 等多种外设接口

   板载硬件加密芯片,保障应用软件知识产权

   支持 -25℃~+85℃ / -40~+85℃运行环境

   镀金板对板连接器,可插拔,2*80pin+2*100pin(10G+高速连接器)




型号
处理器规格
内存RAW
存储ROM
封装
工作温度
说明
HD-RK3588-8GF32GLW4×Cortex-A76@2.4GHz + 4×Cortex-A55@1.8GHz8GB LPDDR4x32GB eMMCB2B-25℃~+85℃宽温级
HD-RK3588-8GF64GLW4×Cortex-A76@2.4GHz + 4×Cortex-A55@1.8GHz8GB LPDDR4x64GB eMMCB2B-25℃~+85℃宽温级
注: LW:宽温级;LI:工业级;L:商业级;CN:国产化






产品选型
长度:68mm
宽度:50mm
封装:镀金板对板连接器,可插拔
引脚数量:2*100pin+2*80pin 间距0.5mm
外观尺寸

处理器

CPU

Rockchip RK3588J

架构

4×Cortex-A76@2.4GHz + 4×Cortex-A55@1.8GHz

NPU

6TOPS,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合操作

GPU

ARM Mail-G610 MP4,支持 OpenGLES 1.1, 2.0, 3.2、OpenCL 2.2、Vulkan1.2

ISP

48MP 高性能 ISP,支持多级 3D 降噪、HDR 高动态范围、去雾及锐化功能

VPU

视频编码器:

H.265/H.264, 8K@30fps

Multi-channel encoder in parallel for less resolution (1080p/720p etc.)


视频解码器:

H.265/AVS2/VP9, 8bits/10bits, up 8K@60fps

H.264/AV1, 8bits/10bits, up 8K@30fps

Multi-channel decoder in parallel for less resolution (4K/1080p/720p etc.)


Muti-format 视频解码:

H.265/H.264, 8K@30fps

1080P@60fps video decoder for VP8/AVS1/AVS1+/MPEG-4


JPEG编解码器:最高支持1080P@280fps


内存

8GB LPDDR4x

存储

32GB/64GB   eMMC

加密

件授权加密

机械尺寸

68mm * 50mm

电源输入

DC 4.2V

工作温度

宽温级-25℃~+85℃ (可支持-40~85℃版本)

接口方式

镀金板对板连接器,可插拔,2*100pin(10G+高速连接器)+2*80pin

操作系统

Linux5.10、Debian11、Ubuntu20.04无桌面版、buildroot

系统烧写方式

USB OTG









主要参数


CPU / 主控芯片

CPU

搭载 4 核 ARM Cortex-A76 + 4 核 ARM Cortex-A55 大小核架构,采用 8nm 先进工艺,主频最高达 2.4GHz。

内置 NEON SIMD 扩展与硬件浮点运算单元 (FPU),在处理超高负载逻辑运算、多任务并发及大型系统调度时展现出顶级的性能储备。

NPU

集成瑞芯微自研高性能神经网络加速引擎,综合算力达 6 TOPS。

支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合精度运算,深度适配 TensorFlow、PyTorch、MXNet、Caffe、ONNX 等主流框架,

强力支持高精度人脸识别、多路视频结构化分析及边缘侧大模型推理。

GPU

内置 ARM Mali-G610 MP4 旗舰级图形处理器,支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0 及 Vulkan 1.1。

具备极强的 3D 渲染与图形处理能力,可轻松驱动高帧率游戏、超清 3D 交互界面及图形化分析应用。

视频编解码

视频编码支持 8K@30fps H.264/H.265 硬编码,具备极佳的实时编码效率与高码率压缩能力,

适用于 8K 超高清录像、广播级视讯及高质量流媒体传输。

视频解码支持 8K@60fps H.265/VP9/AV1 及 8K@30fps H.264 视频硬解码,支持多路 4K 视频并发解码,

应对超高清多屏同显及复杂的多路监控分析具备行业领先的处理性能。

ISP 性能内置 48MP 高性能 ISP,支持多级 3D 降噪、HDR 高动态范围、去雾及锐化功能。

结合 AI 增强算法,支持多路摄像头并发接入,在各类极端光照环境下依然能获取极其细腻、还原度极高的画质

功耗与工艺
采用先进的 8nm 工艺制程,在实现峰值性能的同时具备优异的功耗控制。支持动态电压频率调节 (DVFS),

系统根据负载智能优化能效,满足高端工业设备对性能表现与温控平衡的严苛标准。

显示传输

具备 HDMI 2.1 (8K@60fps)、MIPI-DSI、eDP、DP 1.4 多种显示接口,支持 4 屏同显/异显。

极高的带宽特性使其能够驱动 8K 超大尺寸显示屏或多路高分辨率工业看板。

多路视觉接口

支持 MIPI-CSI 高速接口,支持 48M 像素摄像头输入及多路摄像头并发接入,

适配 3D 结构光、多目视觉、全景环视等先进视觉识别方案。

工业通讯

核心板引出了主芯片全部功能引脚,涵盖 双千兆以太网 (RGMII)、USB 3.1/3.0/2.0、PCIe 3.0/2.1、

多路 UART/CAN/SPI/I2C/PWM。丰富的接口资源可直接扩展 5G 模块、Wi-Fi 6、NVMe SSD 及各类高性能工业传感器。


RAM 内存 / ROM 存储

RAM

支持 64-bit 超大位宽的 LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5(核心板支持LPDDR4x),

提供极致的数据带宽与吞吐性能。支持全链路 ECC,满足工业服务器、高端医疗及计算平台对数据传输高可靠性与系统长效稳定的严苛要求。

ROM

集成高性能 eMMC 5.1 接口,支持 HS400 模式,同时支持 SATA 3.0 与 PCIe 3.0/2.1 扩展,

具备优异的数据读写吞吐能力,确保系统启动与海量数据加载的极速响应。

核心板选型充分考虑国产化及市场通用物料,主要芯片及核心外围器件皆具备极高的市场占有率与稳定的供应周期。避免冷门物料带来的价格溢价与断供风险,从源头锁定高性价比的整机成本优势。


SoftWare / 软件

支持Debian11/12,立足纯净 Linux/Debian 生态,以更低的资源占用和更灵活的底层定制,

为工业级应用提供极致的性能效率与稳定保障

支持Qt、X11、Wayland等主流图形库,助力GUI快速构建

支持应用层更换Logo,满足品牌定制

配套串口、CAN、网络开发等外设测试Demo

USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像

支持PCIE扩展万兆网卡、SSD;USB支持扩展摄像头、4G模块、5G模块、

CSI支持摄像头IMX415、GC2093

支持瑞芯微最新 RKNN SDK,支持 Caffe、TensorFlow、PyTorch、ONNX

等主流框架一键转换

具备成熟的显示子系统架构,支持 HDMI 2.1、eDP、DP、MIPI 等接口的四屏异显/同显配置,

支持 4K 界面 UI 流畅渲染与跨屏拖拽。

提供完整的内核源码与丰富的驱动参考(如 PCIe 3.0 SSD、Wi-Fi 6、5G 模块、

CAN 总线等),支持动态电压频率调节 (DVFS) 优化,便于用户进行深度定制。




HardWare / 硬件

板对板设计 + 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺组合,显著降低BOM成本与生产复杂度

PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺,焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触

稳定,显著提升长期服役稳定性与环境适应性

宽温级(-20℃~+70℃)配置可选,适配严苛环境与

常规应用场景

配套HD-RK3588-IOT 底板 满足EMC工业三级设计标准


已批量出货验证,产品性能稳定,具备成熟市场应用基础

核心器件自主可控,保障供应链安全与信息安全

整体价格优惠,高性价比方案,广泛适用于工业控制、IoT终端、智慧医疗、车载终端、

边缘计算等量产场景


Document / 文档(以开发资料为准)

通过“快速入门”系列文档(网络登录、串口登陆、ADB 调试等),使工程师在

拿到样板后可快速跑通基本流程,将原本数周的调研期缩短至数天

提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南,降低底板设计门槛

内置丰富的应用层示例(如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、Modbus库使用、

开机自启动设置等),通过“代码级”的文档支持,大幅减少客户编写底层业务逻

辑的工作量


提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标

准化、模块化的文档指导,研发人员无需反复摸索,可实现产品研发周期的**

“零延时”启动**,整体项目提升开发效率


提供基础的 产品文档手册,涵盖从 Shell 脚本编程到文件系统修改方法、满足从简单

逻辑到复杂的开发需求

针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口,提供经过验证

的详细电路设计方案,直接解决高速信号完整性(SI)和 ESD/EMI 防护难题

针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口,提供经过验证

的详细电路设计方案,直接解决高速信号完整性(SI)和 ESD/EMI 防护难题

提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图、确保客户

在自研底板时能够“一次性成型”,避免打样报废产生的额外成本

配套专门的硬件调试与故障分析手册,将复杂的工业级排产与调试过程标准化,显著

提升排障效率



TecSupport / 技术支持

提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持,助力快速设计与量产。

提供驱动、SDK、系统定制服务,提供硬件、整机定制服务,帮助用户快速完成软硬件

设计,提供成熟、稳定的产品或方案。


产品特点

HD- RK3588-CORE核心板硬件资源

类型

功能

数量

参数

MIPI CSI 4

4路,支持4*4Lane或2*4Lane+4*2Lane,每Lane最高2.5Gbps最高2.5Gbps;

DVP1

8/10/12/16-bit 标准DVP接口,最高150MHz数据输入;

支持BT.601/BT.656 和 BT.1120 VI 接口;


HDMI RX1

支持3.4Gbps~6Gbps HDMI 2.0;

支持250Mbps~3.4Gbps HDMI 1.4b;

支持HDCP2.3及HDCP1.4;

视频输出HDMI/eDP TX2

支持2个HDMI/eDP TX复用接口(HDMI和eDP不能同时工作);

HDMI 支持7680×4320@60Hz分辨率,支持3,6,8,10,12Gbps带宽,支持HDCP2.3;

eDP 支持4K@60Hz分辨率,每个接口支持x1,x2,x4配置,支持1.62Gbps,2.7Gbps以及5.4Gbps带宽,支持HDCP1.3;

DP TX2

支持2路DP TX 1.4a接口,可连接USB3.1 Gen1,支持1/2/4lanes;

分辨率可达7680x4320@30Hz;

支持Type-C下DP Alt模式

MIPI DSI2

支持2个MIPI DPHY 2.0或CPHY 1.1,分辨率可达4K@60Hz;

支持左右模式双MIPI显示,支持RGB/YUV格式(最高10bit);

BT.1120输出1

支持RGB格式 (最高8bit),数据速率可达150MHz;

分辨率高达1920x1080@60Hz;

音频接口I2S4

8 lanes I2S0/I2S1:支持TX和RX,音频分辨率16~32位,采样率达192KHz;

2 lanes I2S2/I2S3:支持TX和RX,音频分辨率16~32位,采样率达192KHz;

SPDIF2

支持2x 16bit音频数据存储;

支持双相立体声输出;

PDM2

最高8 channels,音频分辨率16~24 位,采样率达192KHz;

支持PDM主接收模式;

以太网Ethernet2

2路GMAC,提供RGMII / RMII接口引出;

支持10/100/1000Mbps数据传输速率

其他接口USB4

USB3.1 Gen1数据速率高达5Gbps;

2路USB3.1 OTG

2路USB2.0 Host;

UART10

内置2路64bit FIFO,可分别用于TX和RX;

支持5位、6位、7位、8位串行数据收发,波特率高达4Mbps;支持自动流控模式;

CAN3底板未引出
PCIE5

PCIE 2.1:每PCIe2.1接口支持1lane,最高支持5Gbps数据速率;

PCIE 3.0:支持RC和EP;每通道最高支持8Gbps数据速率;

支持4种组合方式:1lanex4、2lanex2、4lanex1、1lanex2+2路x1;

SIDO1支持SDIO3.0;
I2C9支持7位和10位地址模式;标准模式数据传输速率可达100k bits/s,在快速模式下高达400k bits/s;
PWM16最高支持16个片上PWM,支持捕获模式;
SPI5每个控制器支持两路片选输出;支持串行主、串行从模式,软件可配置;
ADC5支持5路12bit单端输入SAR-ADC,采样率高达1MS/s;
GPIO152

所有 GPIO 均可用于产生中断

支持电平触发和边沿触发中断

支持配置电平触发中断的极性

支持配置上升沿、下降沿和边沿触发中断

支持配置上拉方向(弱上拉和弱下拉)

支持配置驱动强度





HD-RK3588-IOT底板硬件资源

功能

数量

参数

电源13Pin 3.81mm间距绿色接线端子供电,额定电压12V
USB
32路Type-A接口 USB2.0 HOST,1路Type-C 接口 USB2.0 HOST
21路Type-C OTG接口,用于固件烧录;1路Type-A接口,USB3.0 HOST
调试串口13PIN/2.54mm间距排针
TF19PIN/自弹式/TF卡座
HDMI TX2HDMI 座子
HDMI RX1HDMI 座子
SATA1SATA 7P座子
以太网12* RJ45千兆兆网口
RS23218pin 3.81mm间距绿色端子
RS4852
音频接口13.5mm麦克风和耳机二合一插孔,支持欧标类型耳机
4G/5G1板载Mini-PCIE接口,可兼容采用Mini PCIE类型的4G和5G模块
PCIEx11标准PCIEx1插槽,支持PCIE2.0通信协议
PCIEx41标准PCIEx4插槽,支持PCIE3.0通信协议
MIPI CSI440pin FPC连接器,管脚间距0.5mm
MIPI DSI240pin FPC连接器,管脚间距0.5mm
蜂鸣器1蜂鸣器
LED3
电源指示;运行状态;4G通信
RTC1误差3s/月
ADC5支持5路12bit单端输入SAR-ADC,采样率高达1MS/s;
3588-IOT.png































硬件资源


RK3588板对板核心板软件资源

内核

Linux 5.10 / Linux 6.1(官方长期支持)

文件系统

根文件系统采用ext4,在根文件系统上可挂载多种文件系统,如:sysfs、yaffs2、ubifs等。

图形工具

Debian 11 / Ubuntu 20.04 / Buildroot

图形框架

Wayland / X11 / DRM

Docker

支持 默认未安装

实时内核

支持 PREEMPT_RT 补丁

系统服务

SSH / SCP / FTP / NFS

第三方库

Python、JS(按项目可扩展 MQTT、SQLite 等)

多媒体框架

GStreamer / FFmpeg / Rockchip MPP

AI框架

RKNN Toolkit / TensorFlow Lite / ONNX

交叉编译器

aarch64-none-linux-gnu-gcc(10.3.1版本)

驱动

LPDDR4 / LPDDR4x / LPDDR5

支持

eMMC

支持

SD卡

支持

SATA

支持(部分型号)

NVMe SSD

支持(PCIe)

HDMI

HDMI 2.1(最高 8K)

eDP

支持

MIPI DSI

支持

MIPI CSI

支持(4路摄像头)

显示输出

多屏异显

视频解码

8K H.265 / 4K AV1

视频编码

8K H.265 / H.264

ISP

内置 ISP(多摄像头处理)

USB

USB2.0 / USB3.0 / USB3.1

WiFi / BT

支持(PCIe / USB模块)

UART

支持(最高约4Mbps)

SPI

支持

I2C

支持(100K / 400K / 1M)

GPIO

支持

PWM

支持(输入捕获 + 输出)

ADC

支持,分辨率为10bit

CAN

支持 CAN 2.0B / CAN FD

PCIe

PCIe 3.0 / 2.0

音频

I2S / PDM / HDMI Audio

RTC

支持

NPU

6 TOPS

GPU

Mali-G610 MP4

CPU

4×Cortex-A76 + 4×Cortex-A55

AI支持

RKNN / ONNX / TFLite

以太网

默认适配YT8521,千兆网口

4G/5G

支持(USB / PCIe扩展)













软件资源
在线文档开发手册目录(以在线文档为准
开发资料(以在线文档为主)

常见问题

资料下载

产品介绍

命令行外设功能测试

硬件设计

联系万象

软件参考资料

产品简介

外设功能测试

硬件调试与故障分析

选型指导

系统固件

核心板数据手册

系统恢复更新

最小系统设计

生产指导

刷机软件及驱动

底板数据手册

固件烧写方法-Windows

电源系统设计

注意事项

SDK开发/交叉编译链

装箱清单

应用开发

RMII接口电路设计

免责声明

开发工具软件

快速入门

交叉编译环境搭建

SDMMC接口电路设计


硬件参考资料

必备软硬件

电脑与开发板文件拷贝

FSPI接口电路设计


核心板

网络登录

shell脚本编程

ADC接口电路设计


DXF结构文件

串口登录

QT环境部署

USB接口电路设计


丝印图

ADB登录

HelloWorld程序

MIPI DSI接口电路设计


数据手册

系统信息查看

用户态GPIO应用编程

MIPI CSI接口电路设计


管脚分配表

文件系统修改

用户态CAN应用编程

LCD RGB接口电路设计


底板

AMP功能测试

串口应用编程

DSMC接口电路设计


数据手册


LED操作示例

SAI接口电路设计


原理图


网络编程

UART接口电路设计


丝印图


设置应用开机自启动

CAN接口电路设计


封装库


LVGL程序编译

SPI接口电路设计


芯片手册


加密芯片RJGT102使用文档

I2C接口电路设计


DXF结构文件


RKLLM

FLEXBUS接口电路设计


原理图Checklist


RKNN

PWM接口电路设计


PCB源文件(联系销售沟通)



ESD/EMI防护设计


压力测试

压力测试

老化房

老化测试

高低温测试

高低温测试

防静电测试

防静电测试

信号质量测试

信号质量测试

EMC测试

EMC测试

图文展示(2)(1)(1)

低温存储

确保设备在极端寒冷环境(如北极、冷库)下材料不脆化、电池不失效,恢复常温后功能正常。   

解决运输/仓储中低温导致的器件损坏问题,延长未通电设备的保存周期。

高温运行

芯片和PCB在高温工况(如发动机舱、沙漠设备)下不降频、不触发热关断,维持稳定性能。

避免高温宕机,适合工业自动化、车载电子等场景。

高低温循环

验证器件在温度剧烈波动下的可靠性(如焊点抗疲劳性、材料膨胀系数匹配)。

保障户外设备(光伏逆变器、5G基站)在昼夜/季节温差下的长期耐用性。

老化试验

通过模拟极端条件(如85℃/85%RH高温高湿或1000小时连续通电),压缩时间评估产品寿命,

暴露潜在缺陷(电解电容干涸、焊点氧化)。提前预判设备在5-10年使用后的失效风险,减少售后维修成本(如工业控制器)

长时间运行

模拟7×24小时连续运行,暴露元器件早期失效(如电容干涸、存储器位翻转)。

验证设备在无人值守场景(如ATM机、路灯控制器)的免维护周期。

雷击(浪涌)抗扰度试验

满足GB/T 17626.5-2019标准,抵抗电网突变(雷击、电机启停)导致的瞬时高压冲击,保护核心电路不烧毁。

降低工业现场因电力波动造成的设备损坏率,减少维护成本。

电快速瞬变脉冲群抗扰度试验

满足GB/T 17626.5-2019标准,抵御高频脉冲干扰(如继电器开关、变频器噪声),防止MCU死机或误动作。

提升医疗设备、PLC在电磁复杂环境中的抗干扰能力。

静电放电抗扰度试验

满足GB/T 17626.5-2019标准,防止人体或工具静电击穿,确保触摸操作或插拔接口时的安全性。

满足消费电子(智能家居面板)和手持设备(扫码枪)的ESD认证要求。

垂直振动试验

模拟设备在运输、车载或航空等场景中承受的上下方向机械振动,验证结构强度、焊点可靠性及内部组件固定是否牢固。

解决因长期或高强度垂直振动导致的连接松动、元器件脱落、屏幕开裂或功能异常问题,确保产品在真实物流与使用环境中稳定可靠。


可靠性与品质保障
超高产品质量:选料、设计、测试认证全方位保证
应用场景
智能充电桩
智能充电桩
智能充电桩
企业荣誉
MICROCHIP DESIGN PARTER
湖北省软件协会会员单位
光谷瞪羚
中文-质量认证证书
中文-质量认证证书
高企技术企业
瑞萨
武汉万象奥科电子有限公司
服务热线:027-59218026
销售邮箱:sales@vanxoak.com
主营产品:ARM核心板、ARM工控板
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