(改新)RK3576-UGFC(改新)RK3562-UGFC(改新)RK3568-UGFCNXP i.MX8MPlus 金手指 核心板T507 金手指 核心板芯驰D9 金手指 核心板芯驰D9 金手指 核心板(1)统一金手指系列核心板 开发板T113瑞萨Cortex-A55  RZ/G2L核心板瑞萨Cortex-A55  RZ/G2UL核心板全志Cortex-A7  T3/A40i核心板全志双核Cortex-A7  T113核心板NXP 6ULL核心板NXP 6D/6Q核心板NXP i.MX8Mmini核心板NXP i.MX8MPlus核心板芯驰D9核心板TI  Cortex-A8  AM335x核心板芯驰X9核心板MP135MP157(新)RK3506-EG100 主板(新)RK3506-EG1200主板(新)RK3506-EG1800主板横屏显示模板(改新)RK3506核心板(改新)RK3506模组(改新)RV1126核心板(改新)RK3588核心板(改新)RK3576核心板(改新)RK3568-B2B核心板(改新)EG100-主板(改新)EG100-网关(改新)EG1200-主板(改新)EG1200-网关(改新)EG1800-主板(改新)EG1800-网关(改新)EG1200-主板热销平台核心板 开发板HD-RK3506G-MINI卡片电脑HD-RK3576-PI卡片电脑HD-RK3506G-EVM(新)RK3506G-MINI卡片电脑多功能4G工业网关高性能4G工业网关轻量级4G网关多功能HD6UL-4G-GW 工控板轻量级HD-202D-GW工控板高性价比HD-G2UL-GW工控板边缘智能工业网关RK3568 OPS储能EMS网关控制器工控板工业网关(改新)7寸HMI(新)10.1寸工业平板(新)15.6寸工业平板(新)18.5寸工业平板(新)21.5寸工业平板(改新)7.0平板(改新)10.1平板(改新)15.6(改新)18.5(改新)21.5工业平板7寸LCD 电阻触摸屏(新)7寸RGB电容触摸屏(新)3.1寸电容套件(新)5寸电容套件(新)7寸MIPI电容屏(新)5寸MIPI电容套件-3576-PI(新)7寸电容套件232/485/CAN扩展板显示屏 配件板HD-RK3506G-MINI卡片电脑(新)RK3506-EG100 网关(新)RK3506-EG1200网关(新)RK3506-EG1800网关工业网关IMX219摄像头模组GC2093摄像头模组摄像头模块

RV1126-板对板可拔插


产品特点

   基于RV1126B处理器设计

   四核ARM Cortex-A53架构,主频最高1.6GHz,采用低功耗设计,适合长期稳定运行的嵌入式视觉终端

   内置3TOPS@INT8综合算力NPU,支持高效神经网络推理

     支持≤2B(20亿参数)轻量化大模型部署,适配人脸识别、人形检测等深度学习应用

   集成2D图形加速引擎(2D Graphic Engine),支持基本 UI 渲染、显示合成及缩放,优化系统交互流畅度

   支持 MIPI DSI&CSI、RGB、LVDS 等主流显示接口,满足各类中小型工业屏及商业显示模组的驱动需求

   集成12M@30fps ISP与8M@30fps AI-ISP,支持硬件级 HDR、多级降噪及黑光全彩技术

   支持4K@45fps H.264/H.265视频编码以及 4K@30fps 视频解码,满足多路高清监控视频流的同步处理需求

   支持 RGMII)、USB 2.0、UART、CAN-FD、SPI、I2C、Audio 等丰富的通信外设,具备极高的系统集成度

   55mm*40mm小尺寸设计,引出主芯片全部功能引脚

   板载硬件加密芯片,支持硬件加密,保障应用软件知识产权

   支持-20℃~+70℃运行环境,适用于手持终端、小型无人机、智能穿戴及嵌入式AI相机等空间受限的应用场景



型号处理器规格内存RAM存储ROM封装工作温度说明
HD-RV1126B-2GF64GLW4x Cortex-A53,1.6GHz2GB LPDDR464GB eMMC板对板连接器55mm * 40mm宽温级 -20℃~+70℃内置百兆PHY
       注: LW:宽温级;LI:工业级;L:商业级;CN:国产化




产品选型
长度:55mm
宽度:40mm
封装:镀金板对板连接器,可插拔
引脚数量:1*60pin+2*80pin
外观尺寸


处理器CPURockchip RV1126B
架构4×Cortex-A53,up to 1.6GHz
NPU3 TOPS@INT8
GPU无3D GPU,仅支持2D RGA
ISP

VICAP输入:RX raw8/raw10/raw12/raw14/raw16

最大输入:12M@30fps

最小输入:264x264

AI ISP

最大输入:8M@30fps

最大分辨率:4096 x4096

VPU


视频编码器:

· 支持HEVC、H.264、JPEG硬编码

· 支持并行编码(HEVC+JPEG 或 H.264+JPEG)

· 最高支持12M@30fps

· 支持常见的主码流,例如 3840x2160@30fps、1920x1080@30fps

· 最高码率可达 200Mbps,支持 CBR/VBR/FixQP/QPMAP 码率控制

· 支持YUV420 和 YUV400 码流格式


视频解码器:

· 实时解码H.264、H.265硬解码

· H.265 HEVC/MVC Main Profile yuv420@L5.0 up to 3840x2160@30fps

· H.264 AVC/MVC Main Profile yuv400/yuv420/yuv422@L5.1 up to 3840x2160@30fps


JPEG解码器:

· 支持的图像分辨率48x48 ~ 65520x65520(4293 万像素)

· 支持YUV400/YUV420/YUV422/YUV440/YUV411/YUV444

内存

2GB LPDDR4

存储

64GB eMMC

加密

件授权加密

机械尺寸

55mm * 40mm

电源输入

DC 5V

工作温度

宽温级 -20℃~+70℃

接口方式

镀金板对板连接器,1*60pin+2*80pin

操作系统

Linux

系统烧写方式

USB OTG






主要参数


CPU / 主控芯片

CPU

搭载 4 核 ARM Cortex-A53(部分早期版本为 A7),主频最高达 1.6GHz,支持 NEON SIMD 指令集与浮点运算单元(FPU),

可高效处理图像预处理、网络协议栈等通用任务。

NPU

集成瑞芯微自研 3 TOPS(INT8)神经网络加速引擎(RV1126B 版本),

支持 INT4/8/16、FP16 混合精度,兼容主流 AI 框架(TensorFlow Lite、PyTorch、ONNX),

可流畅运行 YOLOv5s、MobileNetV2 等轻量级模型,甚至支持参数量 ≤2B 的大模型边缘推理。

专用 AI-ISP:关键创新点——独立于 NPU 的硬件 ISP 引擎,运行 AI 降噪、HDR、Remosaic 等算法时不占用 NPU 算力与内存带宽,显著降低系统负载。

GPU无3D GPU,仅支持2D RGA

视频编解码

视频编码:支持 H.264/H.265 编码,最高 4K@30fps 或多路 1080p 并发编码,内置“超级编码”技术,在低码率下保持高画质。
视频解码:支持 4K@30fps H.264/H.265/VP9 解码,满足本地回放需求。
ISP 性能:支持 8MP@30fps 图像输入,具备 3 帧 HDR、多级 3D 降噪、黑光全彩、AI 动态范围增强等功能,实现“日夜双模自适应”成像。

功耗与工艺
采用 28nm 工艺制程,典型工作功耗 <2W(空载),满载 ≤3W;

支持 AOV 3.0(Audio over Video) 技术:

在设备休眠状态下,通过低功耗音频协处理器监听关键词(如“开门”)唤醒主系统,整机待机功耗可降至毫瓦级;
多级电源管理(PMIC 集成),支持动态电压频率调节(DVFS),按需分配算力资源。

显示传输

具备 1 路 2 Lanes MIPI-DSI 高速显示接口(最高支持 1280×1280@60fps 或者是 720P 分辨率输出)以及 1 路 24-bit 并行 RGB 显示接口,兼容各类工控屏与轻量化显示面板。可通过转接芯片驱动 HDMI 等多类型显示终端,为行业显控设备提供稳定、高性价比的视觉呈现。

多路视觉接口
支持 MIPI-CSI (2-lane / 4-lane) 摄像头输入,最高支持多摄同步,满足全景监控或双目活体检测需求。具备 MIPI-DSI 高速显示接口(支持 1080P@60fps)及 RGB 并行总线,兼容各类工控屏。

工业通讯

核心板引出了包括 千兆以太网 (RGMII)、USB 2.0 Host/OTG、多路 UART/SPI/I2C/PWM 以及 GPIO。
丰富的接口资源使得核心板无需额外转换芯片即可直接连接 4G 模组、各类传感器和控制执行机构。


RAM 内存 / ROM 存储

RAM

支持 32-bit 位宽的 LPDDR4,提供充裕的数据带宽,确保存储 AI 权重与视频流时的吞吐性能。

ROM搭载工业级或车规级 eMMC 5.1(8GB~128GB 等容量可选),读写寿命长,数据保存安全,读写寿命长,数据保存安全。针对工业严苛环境进行深度优化,确保在强震动、宽温、异常断电等极端工况下系统数据的完整性与可靠性。

核心板选型充分考虑国产化及市场通用物料,主要芯片及核心外围器件皆具备极高的市场占有率与稳定的供应周期。避免冷门物料带来的价格溢价与断供风险,从源头锁定高性价比的整机成本优势。


SoftWare / 软件

支持Buildroot、Debian系统

支持Qt、LVGL等主流图形库,助力GUI快速构建

支持AMP(非对称多处理)模式,实现A7与M0核间任务协同、资源隔离与高效调度

支持SD卡启动,提供多样化系统引导方式

支持应用层更换Logo,满足品牌定制

配套串口、CAN、网络开发、NPU等外设测试Demo

USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像头

支持OTA远程升级与U盘本地升级,便于产品迭代维护



HardWare / 硬件

板对板设计 + 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺组合,显著降低BOM成本与生产复杂度

支持5V直接供电,大幅简化电源电路设计

PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺,焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触

稳定,显著提升长期服役稳定性与环境适应性

更新中...

工业级(-40℃~+85℃)与宽温级(-20℃~+70℃)配置可选,适配严苛环境与

常规应用场景

灵活IOMUX功能,接口可任意配置为I2C/SPI/CAN/UART等功能,适配多样化外设需求


已批量出货验证,产品性能稳定,具备成熟市场应用基础


核心器件自主可控,保障供应链安全与信息安全

整体价格优惠,高性价比方案,广泛适用于工业控制、IoT终端、智慧医疗、车载终端、

边缘计算等量产场景


Document / 文档(以开发资料为准)

通过“快速入门”系列文档(网络登录、串口登陆、ADB 调试等),使工程师在

拿到样板后可快速跑通基本流程,将原本数周的调研期缩短至数天

提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南,降低底板设计门槛

内置丰富的应用层示例(如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、Modbus库使用、

开机自启动设置等),通过“代码级”的文档支持,大幅减少客户编写底层业务逻

辑的工作量


提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标

准化、模块化的文档指导,研发人员无需反复摸索,可实现产品研发周期的**

“零延时”启动**,整体项目提升开发效率


提供基础的 产品文档手册,涵盖从 Shell 脚本编程到文件系统修改方法、满足从简单

逻辑到复杂的开发需求

针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口,提供经过验证

的详细电路设计方案,直接解决高速信号完整性(SI)和 ESD/EMI 防护难题

针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口,提供经过验证

的详细电路设计方案,直接解决高速信号完整性(SI)和 ESD/EMI 防护难题

提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图、确保客户

在自研底板时能够“一次性成型”,避免打样报废产生的额外成本

配套专门的硬件调试与故障分析手册,将复杂的工业级排产与调试过程标准化,显著

提升排障效率



TecSupport / 技术支持

提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持,助力快速设计与量产。

提供驱动、SDK、系统定制服务,提供硬件、整机定制服务,帮助用户快速完成软硬件

设计,提供成熟、稳定的产品或方案。


产品特点
HD- RV1126B-CORE核心板硬件资源

功能

数量

参数

Display

2

支持1路MIPI、1路RGB,最大输出分辨率1920x1080@60fps,支持背光调节
· 支持最高 24 位 MCU/RGB LCD 接口
· 支持 BT.656/BT.1120 接口
· 支持 4 通道 MIPI 接口,1.5Gbps/通道

MIPI CSI

2

支持2路MIPI CSI/LVDS/SubLVDS DPHY
· 每个 MIPI DPHY V1.2,4 通道,每个通道 2.5Gbps
· 每个接口可配置为 2x2 数据通道端口
· 支持虚拟通道

以太网

2

CPU内置1路10/100Mbps以太网PHY,另外支持1路10/100/1000Mbps 以太网 RGMII接口,两路不能同时使用

USB

2

1路 USB3.0 OTG,支持DRD双角色设备, 1路USB2.0 HOST,支持高速 (480Mbps)、全速 (12Mbps) 和低速 (1.5Mbps) 模式

SDIO

1

兼容SDIO3.0协议,4-bit总线宽度;支持1路TF卡接口

Audio ADC

2

支持2路差分MIC输入,支持2路DSM差分输出,支持音量控制

CAN

2

支持2路CAN-FD

UART

8

UART0~UART7支持自动流量控制模式,最大支持4Mpbs波特率

I2C

6

支持7-bit、10-bit地址模式,总线速率最高可达1M bit/s

PWM

28

支持3个PWM接口,共28个通道
· PWM0、PWM2~3 支持 8 个通道(CH0~CH7),采用中断式操作
· PWM0、PWM2~3 支持双相计数器
· 仅 PWM2 支持通过查找表生成波形
· PWM1 支持 4 个通道(CH0~CH3),采用中断式操作

DSMC

1

支持最多选择4个芯片,支持8-wire和16-wire传输模式(后续软件支持)

SPI

2

支持串口主从控制模式

Speaker

2

2路

MIC

2

2路

ADC

5

支持3个SARADC,单个SARADC支持8个单端输入通道

GPIO

105

105个

SAI

3

支持I2S、PCM、TDM音频协议,一个低功耗SAI可以用于AOA子系统

HD- RV1126B-IOT开发板硬件资源

功能

数量

参数

Ethernet

2

1路百兆网口或1路千兆网,不能同时使用(CPU内置1路10/100Mbps以太网PHY)

WiFi模块

1

USB接口蓝牙WiFi二合一模块,WiFi6/BT5.0,IPEX-1天线座,

USB

2

2*USB3.0 Type-A

1

Type-C接口,用于固件烧录

TF

1

9PIN/自弹式/TF卡座

LCD-RGB

1

40P 掀盖式FPC连接器,适配液晶套件型号:5寸液晶套件/RGB接口/800*480分辨率/电容触摸屏/小梅哥

LCD-MIPI

1

32P 掀盖式FPC连接器,适配液晶套件型号:HD-MIPI7-1024*600 V1.1电容屏套件

MIPI CSI

2

40P 掀盖式FPC连接器,适配摄像头型号:xxxx

调试串口

1

板载TTL 3PIN/2.54mm间距排针,3.3V

RTC

1

2PIN/2mm间距/电池座,配纽扣电池

复位按键

1

2Pin/2mm间距排针

电源按键

1

2Pin/2mm间距排针

BOOT

1

2.00mm孔短接进入MASKROM模式(核心板)

指示灯

2

LED1为RUN运行指示灯,系统正常工作时为闪烁状态,LED2为电源指示灯

音频接口

1

1路音频接口,接2P-1.25mm喇叭

麦克风

2

1路MIC、1路回声消除

电源

1

DC05电源座子,12V供电,电源范围支持9-15V

扩展IO

40

可通过插针拓展使用

RV1126-IOT.png



















硬件资源





RV1126 板对板核心板软件资源

内核

Linux 6.1.141

文件系统

Buildroot、Debian

图形工具

LVGL、QT

Docker

支持 默认未安装

系统服务

FTP、SSH、SCP

第三方库

Python,JS(MQTT、SQLite默认未安装)

交叉编译器

arm-none-linux-gnueabihf-

驱动

DDR

支持

TF卡

支持

EMMC

支持

以太网

2路(1路百兆,1路千兆),但只能选择使用其中一路

4G

可通过USB扩展

USB

1路USB2.0接口,支持扩展WIFI、4G、UVC摄像头,1路USB3.0接口,支持OTG

WiFi&BT

支持

LCD显示

最大1920x1080@60Hz

MIPI DSI

支持4lane,最大1920x1080@60Hz

MIPI CSI

支持4路2lane或者2路4lane

HDMI

不支持

触摸屏

支持IIC电容触摸、IOT底板支持四线SPI电阻触摸

音频

支持2路差分MIC输入,支持2路DSM差分输出,支持音量控制(其中一路复用为GPIO)

UART

最低100波特率,最高2M波特率,支持流控

CAN

支持CAN 2.0B,CAN FD协议

RTC

支持(芯片RS4C1338)

SPI

支持

IIC

支持100Kbit/s、400Kbit/s和1Mbit/s

PWM

支持PWM输入捕获与输出

IO

可通过插针拓展使用









软件资源
在线文档开发手册目录(以在线文档为准)
开发资料(以在线文档为主)(1)

常见问题

资料下载

产品介绍

命令行外设功能测试

硬件设计

联系万象

软件参考资料

产品简介

外设功能测试

硬件调试与故障分析

选型指导

系统固件

核心板数据手册

系统恢复更新

最小系统设计

生产指导

刷机软件及驱动

底板数据手册

固件烧写方法-Windows

电源系统设计

注意事项

SDK开发/交叉编译链

装箱清单

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RMII接口电路设计

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快速入门

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SDMMC接口电路设计


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FSPI接口电路设计


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ADB登录

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系统信息查看

用户态GPIO应用编程

MIPI CSI接口电路设计


管脚分配表

文件系统修改

用户态CAN应用编程

LCD RGB接口电路设计


底板

AMP功能测试

串口应用编程

DSMC接口电路设计


数据手册


LED操作示例

SAI接口电路设计


原理图


网络编程

UART接口电路设计


丝印图


设置应用开机自启动

CAN接口电路设计


封装库


LVGL程序编译

SPI接口电路设计


芯片手册


加密芯片RJGT102使用文档

I2C接口电路设计


DXF结构文件


RKLLM

FLEXBUS接口电路设计


原理图Checklist


RKNN

PWM接口电路设计


PCB源文件(联系销售沟通)



ESD/EMI防护设计


压力测试

压力测试

老化房

老化测试

高低温测试

高低温测试

防静电测试

防静电测试

信号质量测试

信号质量测试

EMC测试

EMC测试

图文展示(2)(1)

低温存储

确保设备在极端寒冷环境(如北极、冷库)下材料不脆化、电池不失效,恢复常温后功能正常。   

解决运输/仓储中低温导致的器件损坏问题,延长未通电设备的保存周期。

高温运行

芯片和PCB在高温工况(如发动机舱、沙漠设备)下不降频、不触发热关断,维持稳定性能。

避免高温宕机,适合工业自动化、车载电子等场景。

高低温循环

验证器件在温度剧烈波动下的可靠性(如焊点抗疲劳性、材料膨胀系数匹配)。

保障户外设备(光伏逆变器、5G基站)在昼夜/季节温差下的长期耐用性。

老化试验

通过模拟极端条件(如85℃/85%RH高温高湿或1000小时连续通电),压缩时间评估产品寿命,

暴露潜在缺陷(电解电容干涸、焊点氧化)。提前预判设备在5-10年使用后的失效风险,减少售后维修成本(如工业控制器)

长时间运行

模拟7×24小时连续运行,暴露元器件早期失效(如电容干涸、存储器位翻转)。

验证设备在无人值守场景(如ATM机、路灯控制器)的免维护周期。

雷击(浪涌)抗扰度试验

满足GB/T 17626.5-2019标准,抵抗电网突变(雷击、电机启停)导致的瞬时高压冲击,保护核心电路不烧毁。

降低工业现场因电力波动造成的设备损坏率,减少维护成本。

电快速瞬变脉冲群抗扰度试验

满足GB/T 17626.5-2019标准,抵御高频脉冲干扰(如继电器开关、变频器噪声),防止MCU死机或误动作。

提升医疗设备、PLC在电磁复杂环境中的抗干扰能力。

静电放电抗扰度试验

满足GB/T 17626.5-2019标准,防止人体或工具静电击穿,确保触摸操作或插拔接口时的安全性。

满足消费电子(智能家居面板)和手持设备(扫码枪)的ESD认证要求。

垂直振动试验

模拟设备在运输、车载或航空等场景中承受的上下方向机械振动,验证结构强度、焊点可靠性及内部组件固定是否牢固。

解决因长期或高强度垂直振动导致的连接松动、元器件脱落、屏幕开裂或功能异常问题,确保产品在真实物流与使用环境中稳定可靠。


可靠性与品质保障
超高产品质量:选料、设计、测试认证全方位保证
应用场景
智能充电桩
智能充电桩
智能充电桩
企业荣誉
MICROCHIP DESIGN PARTER
湖北省软件协会会员单位
光谷瞪羚
中文-质量认证证书
中文-质量认证证书
高企技术企业
瑞萨
武汉万象奥科电子有限公司
服务热线:027-59218026
销售邮箱:sales@vanxoak.com
主营产品:ARM核心板、ARM工控板
工业网关、软硬件定制设计
地址:武汉东湖新技术开发区大学园路长城园路8号海容基孵化园B5

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