CPU / 芯片

CPU：搭载 4 核 ARM Cortex-A76 + 4 核 ARM Cortex-A55 大小核架构，采用 8nm 先进工艺，主频最高达 2.4GHz。

内置 NEON SIMD 扩展与硬件浮点运算单元 (FPU)，在处理超高负载逻辑运算、多任务并发及大型系统调度时展现出顶级的性能储备。

NPU：集成瑞芯微自研高性能神经网络加速引擎，综合算力达 6 TOPS。

支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合精度运算，深度适配 TensorFlow、PyTorch、MXNet、Caffe、ONNX 等主流框架，

强力支持高精度人脸识别、多路视频结构化分析及边缘侧大模型推理。

GPU：内置 ARM Mali-G610 MP4 旗舰级图形处理器，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0 及 Vulkan 1.1。

具备极强的 3D 渲染与图形处理能力，可轻松驱动高帧率游戏、超清 3D 交互界面及图形化分析应用。

视频编码：支持 8K@30fps H.264/H.265 硬编码，具备极佳的实时编码效率与高码率压缩能力，

适用于 8K 超高清录像、广播级视讯及高质量流媒体传输。

视频解码：支持 8K@60fps H.265/VP9/AV1 及 8K@30fps H.264 视频硬解码，支持多路 4K 视频并发解码，

应对超高清多屏同显及复杂的多路监控分析具备行业领先的处理性能。

ISP 性能：内置 48MP 高性能 ISP，支持多级 3D 降噪、HDR 高动态范围、去雾及锐化功能。

结合 AI 增强算法，支持多路摄像头并发接入，在各类极端光照环境下依然能获取极其细腻、还原度极高的画质

能耗管理：采用先进的 8nm 工艺制程，在实现峰值性能的同时具备优异的功耗控制。支持动态电压频率调节 (DVFS)，

系统根据负载智能优化能效，满足高端工业设备对性能表现与温控平衡的严苛标准。

显示与传输： 具备 HDMI 2.1 (8K@60fps)、MIPI-DSI、eDP、DP 1.4 多种显示接口，支持 4 屏同显/异显。

极高的带宽特性使其能够驱动 8K 超大尺寸显示屏或多路高分辨率工业看板。

多路视觉接口：支持 MIPI-CSI 高速接口，支持 48M 像素摄像头输入及多路摄像头并发接入，

适配 3D 结构光、多目视觉、全景环视等先进视觉识别方案。

工业通讯全兼容： 核心板引出了主芯片全部功能引脚，涵盖 双千兆以太网 (RGMII)、USB 3.1/3.0/2.0、PCIe 3.0/2.1、

多路 UART/CAN/SPI/I2C/PWM。丰富的接口资源可直接扩展 5G 模块、Wi-Fi 6、NVMe SSD 及各类高性能工业传感器。

DDR/内存

EMMC&NAND / 存储

DDR 性能： 支持 64-bit 超大位宽的 LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5（核心板支持LPDDR4x），

提供极致的数据带宽与吞吐性能。支持全链路 ECC，满足工业服务器、高端医疗及计算平台对数据传输高可靠性与系统长效稳定的严苛要求。

可靠存储选型：集成高性能 eMMC 5.1 接口，支持 HS400 模式，同时支持 SATA 3.0 与 PCIe 3.0/2.1 扩展，

具备优异的数据读写吞吐能力，确保系统启动与海量数据加载的极速响应。

物料供应链优势：通过标准化选型与战略级集采，构建了具备强兼容、长周期、低成本特征的工业级供应链，

为客户提供长期稳定的供货保障与成本竞争优势。

Software / 软件

支持Debian11/12，立足纯净 Linux/Debian 生态，以更低的资源占用和更灵活的底层定制，为工业级应用提供极致的性能效率与稳定保障

支持Qt、X11、Wayland等主流图形库，助力GUI快速构建

支持应用层更换Logo，满足品牌定制

配套串口、CAN、网络开发等外设测试Demo

USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像头

Hardware / 硬件

PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺，焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触稳定，显著提升长期服役稳定性与环境适应性

配套HD-RK3588-IOT 底板 满足EMC工业三级设计标准

宽温级（-25℃~+85℃）配置可选，适配严苛环境与常规应用场景

已批量出货验证，产品性能稳定，具备成熟市场应用基础

核心器件自主可控，保障供应链安全与信息安全

整体价格优惠，高性价比方案，广泛适用于工业控制、IoT终端、智慧医疗、车载终端、边缘计算等量产场景

Document / 文档

通过“快速入门”系列文档（网络登录、串口登陆、ADB 调试等），使工程师在拿到样板后可快速跑通基本流程，

将原本数周的调研期缩短至数天。

提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。

内置丰富的应用层示例（如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、Modbus库使用、开机自启动设置等），

通过“代码级”的文档支持，大幅减少客户编写底层业务逻辑的工作量。

提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。

提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标准化、模块化的文档指导，

研发人员无需反复摸索，可实现产品研发周期的**“零延时”启动**，整体项目提升开发效率

提供基础的 产品文档手册，涵盖从 Shell 脚本编程到文件系统修改方法、满足从简单逻辑到复杂   的开发需求。

针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证的详细电路设计方案，

直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题。

提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图，

确保客户在自研底板时能够“一次性成型”，避免打样报废产生的额外成本。

配套专门的硬件调试与故障分析手册，将复杂的工业级排产与调试过程标准化，显著提升排障效率。

TecSupport / 技术支持

提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持，助力快速设计与量产

提供驱动、SDK、系统定制服务，提供硬件、整机定制服务，帮助用户快速完成软硬件设计，提供成熟、稳定的产品或方案