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产品特点
■ 基于 RK3576 处理器设计
■ 集成 双千兆以太网 (RGMII)、USB 3.0/2.0、PCIE 2.1、SATA 3.0、UART、CAN、SPI 等多种外设接口
■ 内置 16M 高性能 ISP，支持 HDR、3DNR 降噪、去雾及多级锐化技术
| 产品型号 | 处理器规格 | 内存RAM | 存储ROM | 封装 | 工作温度 | 说明 |
| HD-RK3576-4GF32GLI | 4×Cortex-A72@2.2GHz + 4×Cortex-A53@2.0GHz | 4GB LPDDR4x | 32GB eMMC | B2B | -40℃～+85℃ | 工业级 |
| HD-RK3576-4GF32GL18 | 4×Cortex-A72@2.1GHz + 4×Cortex-A53@1.9GHz | 4GB LPDDR4x | 32GB eMMC | B2B | 0℃～+70℃ | 商业级 |
| HD-RK3576-4GF32GL33 | 4×Cortex-A72@2.1GHz + 4×Cortex-A53@1.9GHz | 4GB LPDDR4x | 32GB eMMC | B2B | 0℃～+70℃ | 商业级 |
| HD-RK3576-8GF128GL33 | 4×Cortex-A72@2.1GHz + 4×Cortex-A53@1.9GHz | 4GB LPDDR4x | 128GB eMMC | B2B | 0℃～+70℃ | 商业级 |
| 注： LW：宽温级；LI：工业级；L：商业级；CN：国产化；L33：SDMMC1接口电平为3.3V; L18：SDMMC1接口电平为1.8V; | ||||||
处理器 | CPU | Rockchip RK3576 / RK3576J | |
架构 | RK3576 ：4×Cortex-A72@2.2GHz + 4×Cortex-A53@2.0GHz RK3576J ：4×Cortex-A72@2.1GHz + 4×Cortex-A53@1.9GHz | ||
NPU | 6 TOPS INT8，支持INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 混合运算； 支持深度学习框架：TensorFlow、Caffe、Tflite、PyTorch、ONNX NN、Android NN 等 | ||
GPU | ARM Mali-G52 MC3 GPU，支持 OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1 及 OpenCL 2.0 | ||
ISP | 16M 高性能 ISP，支持 HDR、3DNR 降噪、去雾及多级锐化技术 | ||
VPU | 视频编码器： · H.264、H.265，最高可达4K@60fps 视频解码器： · H.264、H.265、VP9、AV1 和 AVS2 等格式，最高可达 8K@30fps 或 4K@120fps JPEG 编码器/解码器： · 最高支持 4K@60fps | ||
内存 | 4GB/8GB LPDDR4x | ||
存储 | 32GB/128GB eMMC | ||
加密 | 软件授权加密 | ||
机械尺寸 | 65mm * 50mm | ||
电源输入 | DC 5V | ||
工作温度 | 工业级-40℃~+85℃ 商业级 0℃~+70℃ | ||
接口方式 | 镀金板对板连接器，可插拔，4*80pin | ||
操作系统 | Linux6.1.118、Debian12 | ||
系统烧写方式 | USB OTG | ||
CPU / 芯片 | CPU：搭载 4 核 ARM Cortex-A72 + 4 核 ARM Cortex-A53 典型大小核架构，采用先进的 8nm 高性能工艺，主频最高达 2.2GHz。 内置 NEON SIMD 扩展与硬件浮点运算单元 (FPU)，在处理高负载逻辑运算、大型系统调度及多线程并发任务时，展现出极高的计算性能 储备与优异的能效表现。 |
NPU：集成瑞芯微自研第 3 代高性能神经网络加速引擎，综合算力 6 TOPS。支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合精度， 深度适配 TensorFlow、PyTorch、MXNet、Caffe、ONNX 等主流框架，强力支持复杂人脸识别、大规模手势交互及边缘侧大语言模型轻量化推理。 | |
GPU：内置 ARM Mali-G52 MC3 GPU，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0 及 Vulkan 1.1。 具备极其强劲的 2D/3D 图形渲染能力，可流畅运行复杂的 3D UI 交互界面、高采样率动态看板及图形化行业应用。 | |
视频编码：支持 H.264/H.265 硬编码，最高支持 4K@60fps，具备极佳的实时编码效率，适用于高清视频监控录像、远程视讯及高质量流媒体传输。 视频解码：支持 8K@30fps H.264/H.265/VP9/AV1 视频硬解码，轻松应对超高分辨率视频内容播放、监控多路同屏显示及新型高效编码格式， 拥有行业领先的视频处理能力。 ISP 性能：内置 16MP 高性能 ISP，支持多级 3D 降噪、HDR 高动态范围、去雾及锐化功能。结合 AI 增强算法， 在极暗光或强逆光等复杂环境下依然能获取通透、细腻、高还原度的画质。 | |
能耗管理：采用 8nm 先进工艺（功耗更低、性能更强），在高性能运行状态下具备更佳的温控表现。支持动态电压频率调节 (DVFS)， 系统根据负载实时精准调整电压与频率； 待机功耗极低，满足工业设备对长效稳定性与绿色能耗的严苛标准。 | |
显示与传输： 具备 HDMI 2.0、MIPI-DSI (4K@60fps/2K@120fps)、eDP 及 RGB 多种显示接口，支持多屏同显/异显。 高带宽特性使其能够驱动超大尺寸、高刷新率的工业显示屏，提供极致细腻的视觉体验。 多路视觉接口： 支持 MIPI-CSI 高速接口，支持多路摄像头并发接入，适配 3D 结构光、双目视觉识别或多路环视视觉方案。 工业通讯全兼容： 核心板引出了主芯片全部功能引脚，涵盖 双千兆以太网 (RGMII)、USB 3.0/2.0、PCIe 2.1（可扩展 Wi-Fi 6、5G 或高速 SSD）、 SATA 3.0、 多路 UART/CAN/SPI/I2C/PWM。丰富的接口资源使其具备极强的行业扩展性与通讯兼容性。 | |
DDR/内存 EMMC&NAND / 存储 | DDR 性能： 支持 32-bit 位宽的 LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5，提供极高的数据带宽， 确保存储 AI 权重与高码率视频流时的吞吐性能。 支持全链路 ECC，满足工业级应用对数据完整性与系统长期稳定运行的严苛要求。 |
可靠存储选型：搭载工业级 eMMC5.1（32GB/128GB 容量可选）闪存颗粒，能够应对恶劣环境下的频繁读写需求， 确保数据存储的安全性与系统运行的流畅性。 | |
物料供应链优势：通过标准化选型与战略级集采，构建了具备强兼容、长周期、低成本特征的工业级供应链， 为客户提供长期稳定的供货保障与成本竞争优势。 | |
Software / 软件 | 支持Debian12，立足纯净 Linux/Debian 生态，以更低的资源占用和更灵活的底层定制，为工业级应用提供极致的性能效率与稳定保障 |
支持Qt、X11、Wayland等主流图形库，助力GUI快速构建 | |
支持应用层更换Logo，满足品牌定制 | |
配套串口、CAN、网络开发等外设测试Demo | |
USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像头 | |
支持MIPI-DSI、HDMI显示 | |
Hardware / 硬件 | B2B封装，便于插拔，兼容替换， 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺组合，显著降低BOM成本与生产复杂度 |
支持 5V 直接供电，简化了系统的电源链设计，可以通过底板USB接口供电。 | |
PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺，焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触稳定，显著提升长期服役稳定性与环境适应性 | |
配套HD-RK3576-B2B-IOT 底板 满足EMC工业三级设计标准 | |
工业级（-40℃~+85℃）与商业级（0℃~+70℃）配置可选，适配严苛环境与常规应用场景 | |
已批量出货验证，产品性能稳定，具备成熟市场应用基础 | |
核心器件自主可控，保障供应链安全与信息安全 | |
整体价格优惠，高性价比方案，广泛适用于工业控制、IoT终端、智慧医疗、车载终端、边缘计算等量产场景 | |
Document / 文档 | 通过“快速入门”系列文档（网络登录、串口登陆、ADB 调试等），使工程师在拿到样板后可快速跑通基本流程， 将原本数周的调研期缩短至数天。 |
提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。 | |
内置丰富的应用层示例（如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、Modbus库使用、开机自启动设置等）， 通过“代码级”的文档支持，大幅减少客户编写底层业务逻辑的工作量。 | |
提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。 | |
提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标准化、模块化的文档指导， 研发人员无需反复摸索，可实现产品研发周期的**“零延时”启动**，整体项目提升开发效率 | |
提供基础的 产品文档手册，涵盖从 Shell 脚本编程到文件系统修改方法、满足从简单逻辑到复杂 的开发需求。 | |
针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证的详细电路设计方案， 直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题。 | |
提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图， 确保客户在自研底板时能够“一次性成型”，避免打样报废产生的额外成本。 | |
配套专门的硬件调试与故障分析手册，将复杂的工业级排产与调试过程标准化，显著提升排障效率。 | |
TecSupport / 技术支持 | 提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持，助力快速设计与量产 |
提供驱动、SDK、系统定制服务，提供硬件、整机定制服务，帮助用户快速完成软硬件设计，提供成熟、稳定的产品或方案 |
HD- RK3576-UGFC核心板硬件资源 | |||||
功能 | 数量 | 参数 | |||
HDMI TX | 1 | 支持1个HDMI TX组合接口 HDMI接口： HDMI v2.1：最高支持4K@120Hz 支持的数据格式：RGB/YUV444/YUV422/YUV420 8/10 位 支持CEC（消费电子控制）和 ARC（音频回传通道），支持 HDCP v2.3 和 HDCP v1.4 | |||
| MIPI DSI-2 TX | 1 | 支持1个MIPI DSI-2 TX接口 支持 D-PHY v2.0 或 C-PHY v1.1 D-PHY 支持 4 条数据通道 C-PHY 支持 3 个数据通道 支持最高 2560x1600@60Hz 分辨率 支持 RGB（最高 10 bit）数据格式 | |||
| Parallel | 1 | 支持1个并行输出接口 支持RGB/BT.656/BT.1120 支持最高 1920x1080@60Hz 分辨率 支持 RGB（最高 8 bit）格式 | |||
| EBC | 1 | 支持1个EBC输出接口 支持电子墨水屏 (EPD) 支持最高 2560x1920 分辨率（硬件解码） 支持 16 位数据总线 支持最高 32 level gray scale 支持Direct模式、LUT模式、3-window模式 支持window display模式 | |||
| MIPI CSI | 4 | 支持2个CSI-2接口 4Lane x3, 或者4Lane x3 + 2Lane x2 | |||
| SAI | 4 | 支持5个SAI接口 SAI 0/1 支持 4 条 TX 通道和 4 条 RX 通道 SAI 2/3/4 支持 1 条 TX 通道和 1 条 RX 通道 支持 I2S/TDM/PCM 模式 支持 3 种 I2S 格式(normal, left-justified, right-justified) 支持主从工作模式，软件可配置 支持 4 种 PCM 格式(early, late1, late2, late3) 支持TDM normal, 1/2 cycle left shift, 1 cycle left shift, 2 cycle left shift, right 支持最高采样率：192KHz 支持音频分辨率：16~32bits | |||
| 以太网 | 2 | 2路10/100/1000Mbps自适应GMAC | |||
| USB | 2 | 1路 USB3.0 OTG, 1路USB2.0 HOST | |||
| SDIO | 2 | SDIO v3.0 4-bit data bus widths | |||
| SPI | 4 | 5个SPI端口，每个接口支持两个片选信号，支持串行主控和串行从控模式，软件可配置 | |||
| UART | 10 | 10路通用串口，1路调试串口 | |||
| CAN | 2 | 符合CAN和CAN FD规范， 支持CAN标准和扩展帧 支持数据帧、远程帧、过载帧、错误帧和帧间隔 支持 8192 bits 接收 FIFO | |||
| PWM | 16 | 最大支持支持 16 个片上 PWM（PWM0_CH0~PWM0_CH1、PWM1_CH0~PWM1_CH5、PWM2_CH0~PWM2_CH7），支持中断操作，支持捕获模式 | |||
| I2C | 8 | 支持7 bit和10 bit地址模式，软件可编程时钟频率，标准模式下数据速率最高可达 100kbps，快速模式下最高可达 400kbps | |||
| ADC | 6 | 支持12 bit分辨率，支持高达 1MS/s 的采样率支持 8 个单端输入通道 | |||
| GPIO | 105 | 所有 GPIO 均可用于产生中断 支持电平触发和边沿触发中断 支持配置电平触发中断的极性 支持配置上升沿、下降沿和边沿触发中断 支持配置上拉方向（弱上拉和弱下拉） 支持配置驱动强度 | |||
| DSMC | 1 | 复用 | |||
| FLEXBUS | 1 | 复用 | |||
| HD-RK3576-B2B-IOT底板硬件资源 | ||
功能 | 数量 | 参数 |
Ethernet | 2 | 2* RJ45百兆网口 |
4G模块 | 1 | 板载Mini-PCIE接口，可拓展Cat1或Cat4模块 |
WiFi模块 | 1 | 板载WiFi模块，WiFi6/BT5.0，IPEX天线座 |
USB | 2 | 2*USB3.0 Type-A |
1 | Type-C接口，用于固件烧录 | |
存储 | 1 | 9PIN/自弹式/TF卡座 |
显示 | 1 | 支持HDMI2.0 |
1 | 4 Lane MIPI接口 | |
摄像头 | 4 | 4 Lane MIPI_CSI * 2 + 2 Lane MIPI_CSI * 2 |
PCIE接口 | 1 | PCIE X 1 接口 |
调试串口 | 1 | 板载TTL转USB芯片，可Type-C接口直连，备用TTL 3PIN/2.54mm间距排针 |
RTC | 1 | 2PIN/2mm间距/电池座 |
侧插按键 | 1 | 系统软件复位按键 |
贴片按键 | 3 | 硬件复位、Recover按键、PMIC PWR按键 |
BOOT | 1 | 核心板板载2.00mm孔短接进入MASKROM模式 |
指示灯 | 3 | 1*电源指示，1*运行状态指示，1*4G 网络状态灯 |
通信接口 | 2 | 通信串口RS232接口，带TVS防护 |
通信接口 | 2 | 通信串口RS485接口，带TVS防护 |
通信接口 | 2 | 工业总线CAN接口，带TVS防护 |
| 蜂鸣器 | 1 | 蜂鸣器 |
| 看门狗 | 1 | 硬件看门狗 |
音频接口 | 1 | 3.5mm音频接口 |
| 电源 | 1 | 3PIN/5.08mm间距/绿色座子，12V供电 |
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内核 | Linux 6.1 | |
文件系统 | 根文件系统采用ext4，在根文件系统上可挂载多种文件系统，如：sysfs、yaffs2、ubifs等。系统支持版本：Debian12 | |
图形工具 | Qt，支持 Wayland / DRM 显示链路 | |
Docker | 支持 默认未安装 | |
实时内核 | 支持 默认未安装 | |
系统服务 | FTP、SSH、SCP | |
第三方库 | Python、JS（按项目可扩展 MQTT、SQLite 等） | |
交叉编译器 | aarch64-linux-gnu-gcc(10.3.1版本） | |
驱动 | LPDDR4x | 支持LPDDR4x |
eMMC | 支持 eMMC5.1 | |
HDMI | 支持 HDMI 2.1 TX，最高 4K@120Hz | |
MIPI DSI | 最大支持2560*1600@60fps | |
MIPI CSI | 支持，适配IMX415,GC2093 | |
SAI | 支持 5 路 SAI | |
AUDIO | 支持 | |
以太网 | 2路，可支持千兆或百兆 | |
USB | 支持 USB3.2 Gen1x1 OTG0、USB3.2 Gen1x1 OTG1、USB2.0 OTG0、USB2.0 OTG1 | |
SDIO | 支持 | |
SPI | 支持 5 路 SPI，每路 2 个 CS，支持主从模式 | |
UART | 支持 12 路 UART；UART1~UART11 支持硬件流控，UART1~UART11 支持 RS485 功能 | |
CAN | 支持CAN 2.0B，CAN FD协议 | |
PWM | PWM，支持输入捕获，部分支持 IR 功能 | |
I2C | I2C，标准模式 100kbps、快速模式 400kbps | |
SATA | 支持SATA3.0 | |
PCIE | 支持 2 路 PCIe 2.1 | |
ADC | 支持，分辨率为12bit | |
GPIO | 支持多组 GPIO，中断、上下拉、驱动强度可配置 | |
WDG | 支持硬件看门狗 | |
WiFi | 支持 USB / SDIO / PCIe WiFi 模组 | |
TOUCH | 通常通过 I2C 触控 IC 实现 | |
压力测试
压力测试
老化测试
高低温测试
防静电测试
信号质量测试
EMC测试
| 低温存储 | 确保设备在极端寒冷环境（如北极、冷库）下材料不脆化、电池不失效，恢复常温后功能正常。 解决运输/仓储中低温导致的器件损坏问题，延长未通电设备的保存周期。 |
| 高温运行 | 芯片和PCB在高温工况（如发动机舱、沙漠设备）下不降频、不触发热关断，维持稳定性能。 避免高温宕机，适合工业自动化、车载电子等场景。 |
| 高低温循环 | 验证器件在温度剧烈波动下的可靠性（如焊点抗疲劳性、材料膨胀系数匹配）。 保障户外设备（光伏逆变器、5G基站）在昼夜/季节温差下的长期耐用性。 |
| 老化试验 | 通过模拟极端条件（如85℃/85%RH高温高湿或1000小时连续通电），压缩时间评估产品寿命， 暴露潜在缺陷（电解电容干涸、焊点氧化）。提前预判设备在5-10年使用后的失效风险，减少售后维修成本（如工业控制器） |
| 长时间运行 | 模拟7×24小时连续运行，暴露元器件早期失效（如电容干涸、存储器位翻转）。 验证设备在无人值守场景（如ATM机、路灯控制器）的免维护周期。 |
| 雷击（浪涌）抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，抵抗电网突变（雷击、电机启停）导致的瞬时高压冲击，保护核心电路不烧毁。 降低工业现场因电力波动造成的设备损坏率，减少维护成本。 |
| 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，抵御高频脉冲干扰（如继电器开关、变频器噪声），防止MCU死机或误动作。 提升医疗设备、PLC在电磁复杂环境中的抗干扰能力。 |
| 静电放电抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，防止人体或工具静电击穿，确保触摸操作或插拔接口时的安全性。 满足消费电子（智能家居面板）和手持设备（扫码枪）的ESD认证要求。 |
| 垂直振动试验 | 模拟设备在运输、车载或航空等场景中承受的上下方向机械振动，验证结构强度、焊点可靠性及内部组件固定是否牢固。 解决因长期或高强度垂直振动导致的连接松动、元器件脱落、屏幕开裂或功能异常问题，确保产品在真实物流与使用环境中稳定可靠。 |
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