CPU / 芯片

CPU：搭载 4 核 ARM Cortex-A72 + 4 核 ARM Cortex-A53 典型大小核架构，采用先进的 8nm 高性能工艺，主频最高达 2.2GHz。

内置 NEON SIMD 扩展与硬件浮点运算单元 (FPU)，在处理高负载逻辑运算、大型系统调度及多线程并发任务时，展现出极高的计算性能

储备与优异的能效表现。

NPU：集成瑞芯微自研第 3 代高性能神经网络加速引擎，综合算力 6 TOPS。支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合精度，

深度适配 TensorFlow、PyTorch、MXNet、Caffe、ONNX 等主流框架，强力支持复杂人脸识别、大规模手势交互及边缘侧大语言模型轻量化推理。

GPU：内置 ARM Mali-G52 MC3 GPU，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0 及 Vulkan 1.1。

具备极其强劲的 2D/3D 图形渲染能力，可流畅运行复杂的 3D UI 交互界面、高采样率动态看板及图形化行业应用。

视频编码：支持 H.264/H.265 硬编码，最高支持 4K@60fps，具备极佳的实时编码效率，适用于高清视频监控录像、远程视讯及高质量流媒体传输。

视频解码：支持 8K@30fps H.264/H.265/VP9/AV1 视频硬解码，轻松应对超高分辨率视频内容播放、监控多路同屏显示及新型高效编码格式，

拥有行业领先的视频处理能力。

ISP 性能：内置 16MP 高性能 ISP，支持多级 3D 降噪、HDR 高动态范围、去雾及锐化功能。结合 AI 增强算法，

在极暗光或强逆光等复杂环境下依然能获取通透、细腻、高还原度的画质。

能耗管理：采用 8nm 先进工艺（功耗更低、性能更强），在高性能运行状态下具备更佳的温控表现。支持动态电压频率调节 (DVFS)，

系统根据负载实时精准调整电压与频率；

待机功耗极低，满足工业设备对长效稳定性与绿色能耗的严苛标准。

显示与传输： 具备 HDMI 2.0、MIPI-DSI (4K@60fps/2K@120fps)、eDP 及 RGB 多种显示接口，支持多屏同显/异显。

高带宽特性使其能够驱动超大尺寸、高刷新率的工业显示屏，提供极致细腻的视觉体验。

多路视觉接口： 支持 MIPI-CSI 高速接口，支持多路摄像头并发接入，适配 3D 结构光、双目视觉识别或多路环视视觉方案。

工业通讯全兼容： 核心板引出了主芯片全部功能引脚，涵盖 双千兆以太网 (RGMII)、USB 3.0/2.0、PCIe 2.1（可扩展 Wi-Fi 6、5G 或高速 SSD）、

SATA 3.0、

多路 UART/CAN/SPI/I2C/PWM。丰富的接口资源使其具备极强的行业扩展性与通讯兼容性。

DDR/内存

EMMC&NAND / 存储

DDR 性能： 支持 32-bit 位宽的 LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5（核心板支持LPDDR4x），提供极高的数据带宽，

确保存储 AI 权重与高码率视频流时的吞吐性能。

支持全链路 ECC，满足工业级应用对数据完整性与系统长期稳定运行的严苛要求。

可靠存储选型：搭载工业级 eMMC5.1（16GB~32GB 等容量可选）闪存颗粒，能够应对恶劣环境下的频繁读写需求，

确保数据存储的安全性与系统运行的流畅性。

物料供应链优势：通过标准化选型与战略级集采，构建了具备强兼容、长周期、低成本特征的工业级供应链，

为客户提供长期稳定的供货保障与成本竞争优势。

Software / 软件

支持Debian12，立足纯净 Linux/Debian 生态，以更低的资源占用和更灵活的底层定制，为工业级应用提供极致的性能效率与稳定保障

支持Qt、X11、Wayland等主流图形库，助力GUI快速构建

支持应用层更换Logo，满足品牌定制

配套串口、CAN、网络开发等外设测试Demo

USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像头

支持MIPI-DSI、HDMI显示

Hardware / 硬件

金手指封装，便于插拔，兼容替换， 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺组合，显著降低BOM成本与生产复杂度

支持 5V 直接供电，简化了系统的电源链设计，可以通过底板USB接口供电。

PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺，焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触稳定，显著提升长期服役稳定性与环境适应性

配套HD-UGFP-EVM 底板 满足EMC工业三级设计标准

工业级（-40℃~+85℃）与宽温级（-20℃~+70℃）配置可选，适配严苛环境与常规应用场景

已批量出货验证，产品性能稳定，具备成熟市场应用基础

核心器件自主可控，保障供应链安全与信息安全

整体价格优惠，高性价比方案，广泛适用于工业控制、IoT终端、智慧医疗、车载终端、边缘计算等量产场景

Document / 文档

通过“快速入门”系列文档（网络登录、串口登陆、ADB 调试等），使工程师在拿到样板后可快速跑通基本流程，

将原本数周的调研期缩短至数天。

提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。

内置丰富的应用层示例（如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、Modbus库使用、开机自启动设置等），

通过“代码级”的文档支持，大幅减少客户编写底层业务逻辑的工作量。

提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。

提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标准化、模块化的文档指导，

研发人员无需反复摸索，可实现产品研发周期的**“零延时”启动**，整体项目提升开发效率

提供基础的 产品文档手册，涵盖从 Shell 脚本编程到文件系统修改方法、满足从简单逻辑到复杂   的开发需求。

针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证的详细电路设计方案，

直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题。

提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图，

确保客户在自研底板时能够“一次性成型”，避免打样报废产生的额外成本。

配套专门的硬件调试与故障分析手册，将复杂的工业级排产与调试过程标准化，显著提升排障效率。

TecSupport / 技术支持

提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持，助力快速设计与量产

提供驱动、SDK、系统定制服务，提供硬件、整机定制服务，帮助用户快速完成软硬件设计，提供成熟、稳定的产品或方案