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产品特点
■ 集成 ARM Mali-G52 2EE GPU，支持 OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1 及 OpenCL 2.0
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■ 内置 8M 高性能 ISP，支持 HDR 功能
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■ 支持-20℃~+70℃、-40℃~+85℃运行环境
■ 镀金板对板连接器，可插拔，尺寸65mm*50mm
| 产品型号 | 处理器规格 | 内存RAM | 存储ROM | 封装 | 工作温度 | 说明 |
| HD-RK3568-2GF8GLI | 4x Cortex-A55，2.0GHz | 2GB DDR4 | 8GB eMMC | 板对板 | -40℃～+85℃ | 工业级 |
| HD-RK3568-2GF8GLI-CN | 4x Cortex-A55，2.0GHz | 2GB DDR4 | 8GB eMMC | 板对板 | -40℃～+85℃ | 工业级 |
| HD-RK3568-2GF16GL | 4x Cortex-A55，2.0GHz | 2GB DDR4 | 16GB eMMC | 板对板 | -20℃～+70℃ | 宽温级 |
| HD-RK3568-2GF16GLI | 4x Cortex-A55，2.0GHz | 2GB DDR4 | 16GB eMMC | 板对板 | -40℃～+85℃ | 工业级 |
| HD-RK3568-4GF32GL | 4x Cortex-A55，2.0GHz | 4GB DDR4 | 32GB eMMC | 板对板 | -20℃～+70℃ | 宽温级 |
| HD-RK3568-4GF32GLI | 4x Cortex-A55，2.0GHz | 4GB DDR4 | 32GB eMMC | 板对板 | -40℃～+85℃ | 工业级 |
| HD-RK3568-4GF64GL | 4x Cortex-A55，2.0GHz | 4GB DDR4 | 64GB eMMC | 板对板 | -20℃～+70℃ | 宽温级 |
| HD-RK3568-4GF32GL | 4x Cortex-A55，2.0GHz | 4GB LPDDR4 | 32GB eMMC | 板对板 | -20℃～+70℃ | 宽温级 |
| HD-RK3568-4GF64GL | 4x Cortex-A55，2.0GHz | 4GB LPDDR4 | 64GB eMMC | 板对板 | -20℃～+70℃ | 宽温级 |
| 注： LW：宽温级；LI：工业级；L：商业级；CN：国产化 | ||||||
处理器 | CPU | Rockchip RK3568J / RK3568B2 | |
架构 | 四核 Cortex-A55@2.0GHz / 1.8GHz | ||
NPU | 1TOPS，支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合操作 | ||
GPU | Mali-G52-2EE；OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.2、Vulkan 1.0,1.1、OpenCL 2.0 | ||
ISP | 13M@30fps 高性能 ISP，支持 HDR、3D 降噪 | ||
VPU | 视频编码器： · H.264/AVC、H.265/HEVC，最高支持 1920x1080@60fps 视频解码器： · H.264、H.265、VP9，最高支持 4096x2304@60fps · VP8：up to 1920x1088@60fps ，最高支持1920x1088@60fps · VC1、MPEG-4、MPEG-2、MPEG-1，最高支持 4096x2304@30fps · H.263，最高支持 720x576@30fps | ||
内存 | 2GB/4GB DDR4 4GB LPDDR4 | ||
存储 | 8GB/16GB/32GB/64GB eMMC | ||
加密 | 软件授权加密 | ||
机械尺寸 | 65mm * 50mm | ||
电源输入 | DC 5V | ||
工作温度 | 工业级-40℃~+85℃ 宽温级 -20℃~+70℃ | ||
接口方式 | 镀金板对板连接器，80Pin*4，引脚间距0.5mm | ||
操作系统 | Buildroot、Debian11、Ubuntu、Android11 | ||
系统烧写方式 | USB OTG / TF卡 / U盘 | ||
CPU / 芯片 | CPU：搭载 4 核 ARM Cortex-A55 架构，采用先进的 22nm 先进工艺，主频最高达 2.0GHz。内置 NEON SIMD 扩展与硬件浮点运算单元 (FPU)，在处理逻辑运算、系统调度及多任务处理时展现出卓越的性能储备与高能效比。 |
NPU：集成瑞芯微自研高性能神经网络加速引擎，综合算力1TOPS。支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合精度运算，深度适配 TensorFlow、PyTorch、MXNet、Caffe、ONNX 等主流框架，支持人脸识别、物体检测、手势交互及边缘侧 AI 推理。 | |
GPU：内置 ARM Mali-G52 GPU，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0 及 Vulkan 1.1，可流畅运行复杂的 3D 界面与图形化应用。 | |
视频编码：支持 H.264/H.265 硬编码，最高支持 1080p@60fps。具备极佳的实时编码效率， 适用于本地高清录像、远程视讯及云端流媒体传输。 视频解码：支持 4K@60fps H.264/H.265/VP9 视频硬解码。支持多路视频源同时解码与高清视频内容播放， 应对监控多路同屏显示具备强大的视频处理能力。 ISP 性能：内置 8MP 高性能 ISP，支持多级 3D 降噪、HDR 高动态范围、去雾及锐化功能。 配合 AI 增强算法，在复杂光照环境下依然能获取通透、细腻的画质。 | |
采用 22nm 高性能工艺，在高性能运行状态下具备优异的温控表现。支持动态电压频率调节 (DVFS)，系统根据负载实时调整电压与频率； 待机状态下电流极低，满足工业设备对长效稳定性与绿色能耗的严苛要求。 | |
显示与传输： 具备 HDMI 2.0、MIPI-DSI、LVDS、eDP多种显示接口，支持三屏同显/异显，最高支持 4K@60fps 输出。 高带宽特性使其能够驱动大尺寸高分辨率工业屏，提供极致的视觉体验。 多路视觉接口：支持DVP接口，1路4 Lanes MIPI-CSI或2路2 LanesMIPI CSI，可提供更多视频路数输入方案 视频传输与显示：具备 MIPI-DSI 高速显示接口（支持 1080P@60fps），兼容各类工控屏。 工业通讯全兼容：核心板引出了主芯片全部功能引脚，涵盖 双千兆以太网 (RGMII)、USB 3.0 (Host/OTG)、 PCIe 3.0/2.1、SATA 3.0、多路 UART/CAN/SPI/I2C/PWM。 丰富的接口资源可直接扩展 5G 模块、Wi-Fi 6、NVMe SSD 及各类工业传感器，提供极强的行业适配能力。 | |
DDR/内存 EMMC&NAND / 存储 | 支持 32-bit 位宽的 DDR4/LPDDR4 高速内存，提供稳定的大吞吐带宽，确保高负荷 AI 模型权重加载与多路并发视频处理的流畅运行。 |
可靠存储选型：搭载工业级 eMMC （8GB~64GB 等容量可选），读写寿命长，数据保存安全。 | |
物料供应链优势：核心板选型充分考虑国产化及市场通用物料，避免冷门物料带来的溢价，从源头锁定成本优势。 | |
Software / 软件 | 支持Buildroot、Debian11、Ubuntu、Android11 提供多样化系统需求 |
支持wayland，fb，x11等显示框架，支持qt5.14等主流图形库，助力GUI快速构建 | |
支持应用层更换Logo，满足品牌定制 | |
配套串口、CAN、网络开发、NPU等外设测试Demo | |
USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像头 | |
支持MIPI-DSI、LVDS、HDMI、eDP组合三屏显示 | |
Hardware / 硬件 | 板对板封装，便于插拔，兼容替换， 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺组合，显著降低BOM成本与生产复杂度 |
支持5V直接供电，大幅简化电源电路设计 | |
PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺，焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触稳定，显著提升长期服役稳定性与环境适应性 | |
配套HD-RK3568-IOT 底板 满足EMC工业三级设计标准 | |
工业级（-40℃~+85℃）与宽温级（-20℃~+70℃）配置可选，适配严苛环境与常规应用场景 | |
已批量出货验证，产品性能稳定，具备成熟市场应用基础 | |
核心器件自主可控，保障供应链安全与信息安全 | |
整体价格优惠，高性价比方案，广泛适用于工业控制、IoT终端、智慧医疗、车载终端、边缘计算等量产场景 | |
Document / 文档 | 通过“快速入门”系列文档（网络登录、串口登陆、ADB 调试等），使工程师在拿到样板后可快速跑通基本流程， 将原本数周的调研期缩短至数天。 |
提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。 | |
内置丰富的应用层示例（如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、Modbus库使用、开机自启动设置等）， 通过“代码级”的文档支持，大幅减少客户编写底层业务逻辑的工作量。 | |
提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。 | |
提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标准化、模块化的文档指导， 研发人员无需反复摸索，可实现产品研发周期的**“零延时”启动**，整体项目提升开发效率 | |
提供基础的 产品文档手册，涵盖从 Shell 脚本编程到文件系统修改方法、满足从简单逻辑到复杂 的开发需求。 | |
针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证的详细电路设计方案， 直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题。 | |
提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图， 确保客户在自研底板时能够“一次性成型”，避免打样报废产生的额外成本。 | |
配套专门的硬件调试与故障分析手册，将复杂的工业级排产与调试过程标准化，显著提升排障效率。 | |
TecSupport / 技术支持 | 提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持，助力快速设计与量产 |
提供驱动、SDK、系统定制服务，提供硬件、整机定制服务，帮助用户快速完成软硬件设计，提供成熟、稳定的产品或方案 |
| HD- RK3568-CORE核心板硬件资源 | |||
功能 | 数量 | 参数 | 说明 |
Video OUT | 3 | 支持3路同时输出 | |
HDMI：HDMI 2.0，支持1920x1080@120fps、4096x2304@60fps | |||
MIPI_DSI：单通道输出，支持1920x1080@60fps；双通道输出，支持2560x1440@60fps | |||
EDP：eDP 1.3，支持2560x1600@60fps | |||
LVDS：单通道输出，支持1280x720@60fps,1920x1080@60fps (可扩展方案支持) | |||
RGB888：RGB/BT1120，RGB888格式，支持1920x1080@60fps | |||
Video IN | 2 | 支持1路DVP接口，1路4 Lanes MIPI-CSI或2路2 LanesMIPI CSI，可提供更多视频路数输入方案 | |
触摸屏 | 1 | 可提供4线电阻式与电容触摸屏接口方案 | |
音频接口 | 4 | 1 x 8ch I2S/TDM，2 x 2ch I2S，1 x 8ch PDM | 复用 |
USB | 4 | 2路USB 2.0 HOST，1路USB 3.0 OTG，1路USB 3.0 HOST | |
串口 | 10 | 1路调试串口，9路功能串口，支持全双工通信 | 复用 |
CAN-Bus | 3 | CAN2.0 | |
以太网 | 2 | 支持10M/100M/1000Mbps自适应 | |
SD接口 | 3 | SDIO3.0 | |
I2C | 5 | 支持主模式和从模式，支持7位和10位从地址格式，支持多主机操作与超时检测 | 复用 |
PWM | 16 | GPT(General PWM Timer）,支持向上或向下计数（锯齿波），向上或向下计数（三角波）,每个通道独立可选，每个通道 2 个输入/输出引脚 | 复用 |
SPI | 4 | 支持主模式与从模式，最大传输速率50 Mbps | 复用 |
ADC | 2 | 8通道10-bit | 复用 |
PCIE | 2 | PCIE3.0 支持1x 2Lanes或2x 1Lane模式，支持PCIe3.1(8Gbps)协议，向下兼容PCIe2.1协议和PCIe1.1协议（1x 2Lanes仅支持Root Complex(RC)模式，2x 1Lane支持Root Complex(RC)和End Point(EP)模式） | |
PCIE2.1 支持Root Complex(RC)模式，通信速率高达5Gbps（PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII Share 3 Serdes Lanes） | |||
GPIO | 152 | 通用GPIO | 复用 |
SATA | 3 | SATA 3.0，最高速率6.0Gb/s，支持eSATA | |
| HD-RK3568-IOT 底板硬件资源 | ||
| 功能 | 数量 | 参数 |
USB | 2 | 1*2 USB Type-A卧插座 |
1 | 1个Type-C座子 | |
以太网 | 2 | 2*RJ45带灯屏蔽卧插座 |
Debug | 1 | 1*4P/2.54mm排针（调试串口） |
RS-232 | 2 | 3.5间距14P绿色闭口卧插座 |
| RS-485 | 2 | |
| CAN | 2 | |
Audio | 1 | 3.5mm双声道耳机卧贴座 |
1 | 1*2P/2.0mm MIC | |
4G | 1 | 4G-MINIPCIE座子 |
| WiFi | 1 | PCIE X1/36P/180度直插/插座 |
1 | WIFI模块AP6181 | |
Storage | 1 | 1*自弹式9PIN TF卧贴卡座 |
LCD | 1 | 1*40PIN 0.5mm间距FPC卧贴座 |
摄像头 | 1 | 2*12PIN间距2.0mm双排直插排针 |
LVDS | 1 | 2*15PIN间距2.0mm双排直插排针 |
| HDMI | 1 | HDMI座子 |
| eDP | 1 | 2*8PIN间距2.0mm双排直插排针 |
SATA | 1 | IO-SATA座子/SATA 7P座子 |
指示灯 | 2 | 2* LED指示灯（电源、系统运行） |
| 扩展GPIO | 1 | 2*20PIN间距2.0mm双排直插简牛座 |
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| 内核 | Linux 4.19.232 | |
| 文件系统 | Buildroot，Debian11，Android11，ubuntu | |
| 图形工具 | wayland，fb，x11等显示框架，支持qt5.14 | |
| Docker | 支持 默认未安装 | |
| 实时内核 | 支持 默认未安装 | |
| 系统服务 | FTP、SSH、SCP | |
| 第三方库 | MQTT、SQLite（默认未安装） | |
| 交叉编译器 | （内核）aarch64-linux-gnu-gcc(6.3.0版本）/（应用程序）aarch64-rockchip-linux-gnu-gcc(9.3.0版本) | |
| 驱动 | DDR4 | 支持 |
eMMC | 支持 | |
显示 | MIPI-DSI/HDMI/LVDS/eDP | |
| 摄像头 | 支持 | |
触摸屏 | IIC电容触摸屏或四线电阻触摸屏 | |
网口 | RGMII接口，默认适配YT8521S | |
CAN-bus | Socket CAN | |
USB | 2路USB2.0，2路USB3.0 | |
UART | 支持RS-232、RS-485 | |
4G | 默认适配EC20 | |
Wi-Fi | 默认支持AP6181 | |
蓝牙 | - | |
音频 | RK809 | |
摄像头 | USB/NET接口 | |
TF卡 | 支持 | |
IIC | 支持 | |
SPI | 支持 | |
ADC | 8通道10位 | |
PWM | 支持 | |
RTC | 默认支持ISL1208 | |
按键 | 支持 | |
中断 | 支持 | |
GPIO | 支持 | |
看门狗 | 支持 | |
压力测试
老化测试
高低温测试
防静电测试
信号质量测试
EMC测试
| 低温存储 | 确保设备在极端寒冷环境（如北极、冷库）下材料不脆化、电池不失效，恢复常温后功能正常。 解决运输/仓储中低温导致的器件损坏问题，延长未通电设备的保存周期。 |
| 高温运行 | 芯片和PCB在高温工况（如发动机舱、沙漠设备）下不降频、不触发热关断，维持稳定性能。 避免高温宕机，适合工业自动化、车载电子等场景。 |
| 高低温循环 | 验证器件在温度剧烈波动下的可靠性（如焊点抗疲劳性、材料膨胀系数匹配）。 保障户外设备（光伏逆变器、5G基站）在昼夜/季节温差下的长期耐用性。 |
| 老化试验 | 通过模拟极端条件（如85℃/85%RH高温高湿或1000小时连续通电），压缩时间评估产品寿命， 暴露潜在缺陷（电解电容干涸、焊点氧化）。提前预判设备在5-10年使用后的失效风险，减少售后维修成本（如工业控制器） |
| 长时间运行 | 模拟7×24小时连续运行，暴露元器件早期失效（如电容干涸、存储器位翻转）。 验证设备在无人值守场景（如ATM机、路灯控制器）的免维护周期。 |
| 雷击（浪涌）抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，抵抗电网突变（雷击、电机启停）导致的瞬时高压冲击，保护核心电路不烧毁。 降低工业现场因电力波动造成的设备损坏率，减少维护成本。 |
| 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，抵御高频脉冲干扰（如继电器开关、变频器噪声），防止MCU死机或误动作。 提升医疗设备、PLC在电磁复杂环境中的抗干扰能力。 |
| 静电放电抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，防止人体或工具静电击穿，确保触摸操作或插拔接口时的安全性。 满足消费电子（智能家居面板）和手持设备（扫码枪）的ESD认证要求。 |
| 垂直振动试验 | 模拟设备在运输、车载或航空等场景中承受的上下方向机械振动，验证结构强度、焊点可靠性及内部组件固定是否牢固。 解决因长期或高强度垂直振动导致的连接松动、元器件脱落、屏幕开裂或功能异常问题，确保产品在真实物流与使用环境中稳定可靠。 |
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