CPU / 芯片

CPU：搭载 4 核 ARM Cortex-A53 架构，主频最高达 2.0GHz。内置 NEON SIMD 扩展与硬件浮点运算单元 (FPU)，

在处理逻辑运算、系统调度及多任务处理时展现出比 A7 架构更高的能效比与性能储备。

NPU：集成瑞芯微自研高性能神经网络加速引擎，综合算力 1 TOPS。支持 INT8/INT16/FP16/BFP16 混合精度，

深度适配 TensorFlow、PyTorch、MXNet、Caffe、ONNX 等主流框架，支持人脸识别、手势交互及边缘侧大模型轻量化推理。

GPU：内置 ARM Mali-G52 GPU，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0 及 Vulkan 1.1，可流畅运行复杂的 3D 界面与图形化应用。

视频编码：支持 H.264/H.265 硬编码，最高支持 1080p@60fps，具备极佳的实时编码效率，适用于本地录像及云端流媒体传输。

视频解码：支持 4K@30fps H.264/H.265/VP9 视频解码，轻松应对高分辨率视频内容播放及监控多路同屏显示，拥有强大的视频处理能力。

ISP 性能：内置 13MP@30fps 高性能 ISP，支持多级 3D 降噪、HDR 高动态范围、去雾及锐化功能。结合 AI 增强算法，在复杂光照环境下依然能获取通透、细腻的画质。

采用 22nm 高性能工艺（相比 28nm 功耗更低），在高性能运行状态下具备更佳的温控表现。

支持动态电压频率调节 (DVFS)，系统根据负载实时调整电压与频率；待机状态下电流极低，

满足工业设备对长效稳定性与绿色能耗的严苛要求。

显示与传输： 具备 MIPI-DSI (2K@60fps)、LVDS 及 RGB 多种显示接口，支持双屏同显/异显。

高带宽特性使其能够驱动大尺寸高分辨率工业屏，提供细腻的视觉体验。

多路视觉接口：支持 MIPI-CSI 接口，支持多路摄像头并发接入，适配 3D 结构光或双目视觉识别方案。

视频传输与显示：具备 MIPI-DSI 高速显示接口（支持 1080P@60fps）及 RGB 并行总线，兼容各类工控屏。

工业通讯全兼容：核心板引出了主芯片全部功能引脚，涵盖 千兆以太网 (RGMII)、USB 3.0 (Host/OTG)、

PCIe 2.1（可扩展 Wi-Fi 6 或 SSD）、多路 UART/CAN/SPI/I2C/PWM。

DDR/内存

EMMC&NAND / 存储

支持 32-bit 位宽的 LPDDR4，提供充裕的数据带宽，确保存储 AI 权重与视频流时的吞吐性能。

可靠存储选型：搭载工业级 eMMC 5.1（16GB~32GB 等容量可选），读写寿命长，数据保存安全。

物料供应链优势：核心板选型充分考虑国产化及市场通用物料，避免冷门物料带来的溢价，从源头锁定成本优势。

Software / 软件

支持Debian10、Android11，提供多样化系统需求

支持Qt、Wayland等主流图形库，助力GUI快速构建

支持应用层更换Logo，满足品牌定制

配套串口、CAN、网络开发等外设测试Demo

USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像头

DSI接口默认可以使用我司配套分辨率1024x600 7寸屏

Hardware / 硬件

金手指封装，便于插拔，兼容替换， 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺组合，显著降低BOM成本与生产复杂度

支持5V直接供电，大幅简化电源电路设计

PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺，焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触稳定，显著提升长期服役稳定性与环境适应性

配套HD-UGFP-EVM 底板 满足EMC工业三级设计标准

工业级（-40℃~+85℃）与宽温级（-20℃~+70℃）配置可选，适配严苛环境与常规应用场景

已批量出货验证，产品性能稳定，具备成熟市场应用基础

核心器件自主可控，保障供应链安全与信息安全

整体价格优惠，高性价比方案，广泛适用于工业控制、IoT终端、智慧医疗、车载终端、边缘计算等量产场景

Document / 文档

通过“快速入门”系列文档（网络登录、串口登陆、ADB 调试等），使工程师在拿到样板后可快速跑通基本流程，将原本数周的调研期缩短至数天。

提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。

内置丰富的应用层示例（如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、Modbus库使用、开机自启动设置等），通过“代码级”的文档支持，大幅减少客户编写底层业务逻辑的工作量。

提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。

提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标准化、模块化的文档指导，研发人员无需反复摸索，可实现产品研发周期的**“零延时”启动**，整体项目提升开发效率

提供基础的 产品文档手册，涵盖从 Shell 脚本编程到文件系统修改方法、满足从简单逻辑到复杂   的开发需求。

针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证的详细电路设计方案，直接解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题。

提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图，确保客户在自研底板时能够“一次性成型”，避免打样报废产生的额外成本。

配套专门的硬件调试与故障分析手册，将复杂的工业级排产与调试过程标准化，显著提升排障效率。

TecSupport / 技术支持

提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持，助力快速设计与量产

提供驱动、SDK、系统定制服务，提供硬件、整机定制服务，帮助用户快速完成软硬件设计，提供成熟、稳定的产品或方案