CPU：搭载 4 核 ARM Cortex-A53（部分早期版本为 A7），主频最高达 1.6GHz，支持 NEON SIMD 指令集与浮点运算单元（FPU），
可高效处理图像预处理、网络协议栈等通用任务。
NPU：集成瑞芯微自研 3 TOPS（INT8）神经网络加速引擎（RV1126B 版本），

支持 INT4/8/16、FP16 混合精度，兼容主流 AI 框架（TensorFlow Lite、PyTorch、ONNX），

可流畅运行 YOLOv5s、MobileNetV2 等轻量级模型，甚至支持参数量 ≤2B 的大模型边缘推理。

专用 AI-ISP：关键创新点——独立于 NPU 的硬件 ISP 引擎，运行 AI 降噪、HDR、Remosaic 等算法时不占用 NPU 算力与内存带宽，显著降低系统负载。

视频编码：支持 H.264/H.265 编码，最高 4K@30fps 或多路 1080p 并发编码，内置“超级编码”技术，在低码率下保持高画质。
视频解码：支持 4K@30fps H.264/H.265/VP9 解码，满足本地回放需求。
ISP 性能：支持 8MP@30fps 图像输入，具备 3 帧 HDR、多级 3D 降噪、黑光全彩、AI 动态范围增强等功能，实现“日夜双模自适应”成像。

采用 28nm 工艺制程，典型工作功耗 <2W（空载），满载 ≤3W；
支持 AOV 3.0（Audio over Video） 技术：

在设备休眠状态下，通过低功耗音频协处理器监听关键词（如“开门”）唤醒主系统，整机待机功耗可降至毫瓦级；
多级电源管理（PMIC 集成），支持动态电压频率调节（DVFS），按需分配算力资源。

多路视觉接口：支持 MIPI-CSI (2-lane / 4-lane) 摄像头输入，最高支持多摄同步，满足全景监控或双目活体检测需求。
视频传输与显示：具备 MIPI-DSI 高速显示接口（支持 1080P@60fps）及 RGB 并行总线，兼容各类工控屏。
工业通讯全兼容：核心板引出了包括 千兆以太网 (RGMII)、USB 2.0 Host/OTG、多路 UART/SPI/I2C/PWM 以及 GPIO。
丰富的接口资源使得核心板无需额外转换芯片即可直接连接 4G 模组、各类传感器和控制执行机构。

支持 32-bit 位宽的 LPDDR4，提供充裕的数据带宽，确保存储 AI 权重与视频流时的吞吐性能。

可靠存储选型：搭载工业级或车规级 eMMC 5.1（8GB~128GB 等容量可选），读写寿命长，数据保存安全。

物料供应链优势：核心板选型充分考虑国产化及市场通用物料，避免冷门物料带来的溢价，从源头锁定成本优势。

支持SD卡启动，提供多样化系统引导方式

支持Qt、LVGL等主流图形库，助力GUI快速构建

支持应用层更换Logo，满足品牌定制

配套串口、CAN、触摸按键等外设测试Demo

USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像头

支持OTA远程升级与U盘本地升级，便于产品迭代维护

板对板设计 + 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺组合，显著降低BOM成本与生产复杂度

支持5V直接供电，大幅简化电源电路设计

整机功耗低于1W，发热量小，无需外加散热片，适用于紧凑型与无风扇设计

PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺，焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触稳定，显著提升长期服役稳定性与环境适应性

eMMC存储设计，满足存储容量需求

宽温级（-20℃~+70℃）适配常规应用场景

已批量出货验证，产品性能稳定，具备成熟市场应用基础

核心器件自主可控，保障供应链安全与信息安全

整体价格优惠，高性价比方案，广泛适用于工业控制、IoT终端、智能设备等量产场景

通过“快速入门”系列文档（网络登录、串口登陆、ADB 调试等），使工程师在拿到样板后可快速跑通基本流程，将原本数周的调研期缩短至数天。

内置丰富的应用层示例（如加密芯片 RJGT102 使用、网络编程、LED 操作、开机自启动设置等），通过“代码级”的文档支持，

大幅减少客户编写底层业务逻辑的工作量。

提供完整的核心板原理图参考设计、引脚定义说明及硬件开发指南，降低底板设计门槛。

提供从硬件设计、内核裁剪、驱动适配到应用层开发的详细在线文档手册。通过标准化、模块化的文档指导，研发人员无需反复摸索，

可实现产品研发周期的**“零延时”启动**，整体项目提升开发效率

提供基础的 产品文档手册，涵盖从 Shell 脚本编程到 QT 环境部署、再到 LVGL 高级图形界面编译的全栈软件支持，满足从简单逻辑到复杂 UI 的开发需求。

深度集成 RKNN（传统深度学习）与 RKLLM（大语言模型）专项文档，支持端侧大模型部署

提供从交叉编译环境搭建、固件烧写到 OTA 远程升级的完整闭环，确保产品在量产后依然具备高效的维护与迭代能力。

针对 MIPI CSI/DSI、USB、CAN、SDMMC 等 20 余种核心接口，提供经过验证的详细电路设计方案，解决高速信号完整性（SI）和 ESD/EMI 防护难题。

提供核心板与底板的 DXF 结构文件、PCB 原理图 Checklist、封装库及丝印图，确保客户在自研底板时能够“一次性成型”，避免打样报废产生额外成本。

配套专门的硬件调试与故障分析手册，将复杂的工业级排产与调试过程标准化，显著提升排障效率。

提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持，助力快速设计与量产

提供驱动、SDK、系统定制服务，提供硬件、整机定制服务，帮助用户快速完成软硬件设计，提供成熟、稳定的产品或方案