| 型号 | 处理器规格 | 内存 | 存储 | 封装 | 工作温度 | 说明 |
| HD-RK3506G-128F256LW | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 128MB DDR3L | 256MB NAND | 邮票孔 | 宽温级 -20℃～+70℃ | 内置DDR3L |
| HD-RK3506B-128F256LW | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 128MB DDR3L | 256MB NAND | 邮票孔 | 宽温级 -20℃～+70℃ | |
| HD-RK3506B-256F256LW | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 256MB DDR3L | 256MB NAND | 邮票孔 | 宽温级 -20℃～+70℃ | |
| HD-RK3506B-512F8GLW | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 512MB DDR3L | 8GB EMMC | 邮票孔 | 宽温级 -20℃～+70℃ | |
| HD-RK3506J-256F256LI | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 256MB DDR3L | 256MB NAND | 邮票孔 | 工业级 -40℃～+85℃ | |
| HD-RK3506J-512F8GLI | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 512MB DDR3L | 8GB EMMC | 邮票孔 | 工业级 -40℃～+85℃ | |
| HD-RK3506J-256F256LI-CN | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 256MB DDR3L | 256MB EMMC | 邮票孔 | 工业级 -40℃～+85℃ | 国产化 |
| HD-RK3506J-512F8GLI-CN | 3xCortex-A7+Cortex-M0，1.5GHz | 512MB DDR3L | 8GB EMMC | 邮票孔 | 工业级 -40℃～+85℃ | 国产化 |
| 注：RK3506G/B 为宽温级型号，RK3506J为工业级型号 LW：宽温级；LI：工业级；CN：国产化 | ||||||
| 参数 | ||
| 主控芯片 | 瑞芯微 Rockchip RK3506B/J | 瑞芯微 Rockchip RK3506G |
| CPU | 3个 Cortex®-A7内核 & 1个Cortex-M0内核，运行频率高达1.5GHz16KB L1指令缓存，16KB L1数据缓存，128KB 系统L3缓存 | |
| MCU：Cortex-M0，ARMv6-M 架构 | ||
| GPU：2D Graphic Engine 支持720P 30FPS视频软解，可进行H.264、MJPEG解码。 | ||
内存 | 128MB/256MB/512MB DDR3L | DDR3L SDRAM 128MB（RK3506G内置） |
存储 | NAND Flash（256MB）/eMMC Flash（8GB） | NAND Flash 256MB |
| 加密 | 软件授权加密 | |
| 机械尺寸 | 35mm*35mm (±1mm) | |
| 电源输入 | DC 5V输入 | |
| 电源输出 | 3.3V@200mA；1.8V@200mA | |
| 工作温度 | 工业级-40℃~+85℃ 宽温级 -20℃~+70℃ | 宽温级 -20℃~+70℃ |
| 接口方式 | 邮票孔封装，128pin，引脚间距1mm | |
| 操作系统 | Linux6.19、RT-Thread | |
电源动态参数 | Linux启动：总功耗0.65W ，瞬时电流150mA Linux正常运行（轻负载）：总功耗0.3W Linux正常运行（运行LVGL Demo）:总功耗0.4W CPU 30%负载运行（3个CortexA7均30%）:总功耗0.5W | |
| 卓越硬件性能与低功耗设计 | 三核Cortex-A7 + 单核Cortex-M0多核异构架构，兼顾应用处理与实时控制 |
整机功耗低于1W，发热量小，无需外加散热片，适用于紧凑型与无风扇设计 | |
邮票孔焊接工艺，省去板对板连接器，提升结构可靠性并降低硬件成本 | |
支持5V直接供电，大幅简化电源电路设计 | |
灵活IOMUX功能，接口可任意配置为I2C/SPI/CAN/UART等功能，适配多样化外设需求 | |
内置FLEXBUS灵活总线架构，增强外设扩展能力与系统互联效率 | |
| 高可靠性工艺与国产化保障 | PCB采用树脂塞孔+电镀盖帽+沉金工艺，焊盘平整抗氧化、焊接可靠性高、接触稳定，显著提升长期服役稳定性与环境适应性 |
已批量出货验证，产品性能稳定，具备成熟市场应用基础 | |
配套HD-RK3506-IOT底板满足EMC 二级标准 | |
全链路纯国产化设计，核心器件自主可控，保障供应链安全与信息安全 | |
| 完善软件生态与高效开发支持 | 支持AMP（非对称多处理）模式，实现A7与M0核间任务协同、资源隔离与高效调度 |
集成TOUCH KEY触摸按键功能，简化HMI设计 | |
支持DSMC显示接口，强化人机交互与显示能力 | |
支持Qt、LVGL等主流图形库，助力GUI快速构建 | |
支持应用层更换Logo，满足品牌定制 | |
配套串口、CAN、触摸按键等外设测试Demo | |
USB接口可扩展WIFI/4G/UVC摄像头 | |
支持OTA远程升级与U盘本地升级，便于产品迭代维护 | |
| 全面兼容性与灵活配置能力 | RK3506J/B/G三款核心板管脚完全兼容，支持无缝替换与平滑升级 |
eMMC与NAND FLASH存储方案兼容设计，满足不同容量与成本需求 | |
工业级（-40℃~+85℃）与宽温级（-20℃~+70℃）配置可选，适配严苛环境与常规应用场景 | |
支持SD卡启动，提供多样化系统引导方式 | |
| 专业服务与综合成本优势 | 提供SDK、原理图/PCB评审、专业技术支持，助力快速设计与量产 |
邮票孔设计 + 简化供电 + 接口复用 + 高可靠性工艺组合，显著降低BOM成本与生产复杂度 | |
整体价格优惠，高性价比纯国产方案，广泛适用于工业控制、IoT终端、智能设备等量产场景 |
| RK3506G/B/J核心板硬件资源 | |||
| 名称 | 数量 | 详细说明 | 说明 |
| MIPI DSI | 1 | 2 Lane，每Lane速率最高 1.5Gbps最大输出分辨率1280x1280@60fps | 受芯片VOP控制器限制，MIPI DSI和LCD不能同时显示 |
| LCD | 1 | 支持RGB888/RGB666/RGB565最大输出分辨率1280x1280@60fps | |
| FLEXBUS | 1 | 灵活的并行FLEXBUS 总线接口，可实现高速 IO 切换 应用方向：ADC、DAC、QSPI/FSPI、CIF（Camera Interface） | ADC 和 DAC 组合方式，最大仅支持 28bit |
| DSMC | 1 | 支持master 模式，支持 x8 和 x16 两种工作模式 | 主要应用于PSRAM设备通信或者 LocalBus 的外设通信（如 FPGA）。 |
| DSMC_SLV | 1 | 支持slave模式，支持 x8工作模式 | 两颗RK3506 之间可以通过 DSMC 和 DSMC_SLV 接口进行级联。 |
| 以太网 | 2 | RMII接口，支持10/100Mbps自适应 | |
| USB2.0 OTG | 2 | 支持HS/FS/LS | USB2.0 OTG0为固件烧录口 |
| SDMMC | 1 | 支持SDIO3.0协议，以及MMC V4.51协议 | 核心板Flash为EMMC时，此接口不开放 |
| FSPI | 1 | 支持串行NOR Flash、NAND Flash | 核心板Flash为Nand时，此接口不开放 |
| SPI | 3 | SPI0、SPI1为通用SPI，SPI2为SPIAPB | SPI2只支持slave模式 |
| Audio | - | 4 组 SAI 接口、 1 组 PDM 接口、 1 个 SPDIF TX接口、 1 个 SPDIF RX接口；内置ACODEC 支持 1 对差分 MIC 输入 内置Audio DSM 功能，满足放音、录音需求 | |
| SARADC | 4 | 分辨率10bit，采样率1MS/s，输入电压范围：0~1.8V | |
| PWM | 11 | 2个PWM控制器，总共12个通道，用户可使用11个通道 | 支持输入捕获与输出 |
| CAN FD | 2 | 支持CAN 2.0B，CAN FD协议 | |
| UART | 6 | 1路调试串口，5路通用串口 | |
| I2C | 3 | 支持100Kbit/s、400Kbit/s和1Mbit/s | |
| TOUCH KEY | 8 | 支持多通道CapSense 监视器；支持 LPF 和 DC 消除 | |
| JTAG | 2 | 支持SWD模式（两线模式） 1路和SDMMC复用，1路和UART0复用 | |
| GPIO | 86 | GPIO可通过复用实现 | |
RK3506G/B/J配套底板：HD-RK3506-IOT
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| 名称 | 数量 | 参数 | |
USB | HOST | 2 | 2*USB2.0 Type-A |
| Device | 1 | Type-C接口，用于固件烧录 | |
| Ethernet | RMII | 2 | 2* RJ45百兆网口 |
| 调试串口 | TTL | 1 | 3PIN/2.54mm间距/单排针，3.3V TTL电平 |
| Wireless | WiFi&BT | 1 | IPEX-1天线座 |
| LCD | RGB565 | 1 | 40PIN/0.5mm间距/卧贴/ FPC座 |
| 存储 | TF卡 | 1 | 9PIN/自弹式/TF卡座（仅支持Flash为NAND 的核心板）， |
| RTC | RTC | 1 | 2PIN/2mm间距/电池座 |
| 按键 | RESET | 1 | 系统复位按键 |
| RECOVERY | 1 | RECOVERY按键 | |
| BOOT | MASKROM | 1 | 2PIN/2mm间距/单排针 |
| 指示灯 | LED | 2 | 1*RED电源指示，1*GREEN运行状态指示 |
| 40PIN扩展IO | UART | 4 | 40PIN/2.54mm间距/双排针 注：在扩展排针的接口资源中，除ADC功能外，其余功能均由RM_IO复用而来。用户可自行重定义这些管脚功能来做灵活开发，RM_IO接口在 在在线文档IO扩展排针 章节有详细描述。 |
| SPI | 1 | ||
| CAN | 2 | ||
| ADC | 2 | ||
| 电源 | DC_IN | 1 | 3PIN/3.81mm间距/绿色座子，12V供电 |
RK3506G/B/J配套底板：HD-RK3506-EVM
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| 名称 | 数量 | 参数 | |
USB | HOST | 2 | 2*USB2.0 Type-A |
| Device | 1 | Type-C接口，用于固件烧录 | |
| Ethernet | 百兆 | 2 | 2* RJ45百兆网口 |
| 调试串口 | TTL | 1 | 3PIN/2.54mm间距/单排针，3.3V TTL电平 |
| LCD | MIPI | 1 | 40PIN/0.5mm间距/卧贴/ FPC座 |
| 存储 | TF卡 | 1 | 9PIN/自弹式/TF卡座（仅支持Flash为NAND 的核心板）， |
| RTC | RTC | 1 | 2PIN/2mm间距/电池座 |
| RECOVERY | RECOVERY | 1 | RECOVERY按键 |
| BOOT | MASKROM | 1 | 2PIN/2mm间距/单排针 |
| 指示灯 | LED | 2 | 1*RED电源指示，1*GREEN运行状态指示 |
J9 40PIN 扩展IO | UART | 4 | 40PIN/2.54mm间距/双排针 注：在扩展排针的接口资源中，除ADC功能外，其余功能均由RM_IO复用而来。用户可自行重定义这些管脚功能来做灵活开发，RM_IO接口在 IO扩展排针 章节有详细描述。 |
| SPI | 1 | ||
| CAN | 2 | ||
| ADC | 2 | ||
J8 40PIN扩展IO (18个端口悬空) | FSPI | 1 | 仅适用于 RK3506J/B邮票孔核心板； RK3506G 邮票孔核心板不支持 |
| ADC | 2 | ADC功能，输入电压范围0~1.8V | |
| ACODEC_ADC_INP/N | 1 | 麦克风输入正负极 | |
| GPIO | 8 | 3.3V电平 | |
| RK3506G/B/J核心板软件资源 | |||
内核 | Linux 6.1.99 | ||
文件系统 | Buildroot | ||
图形工具 | LVGL、QT | ||
Docker | 支持 默认未安装 | ||
系统服务 | FTP、SSH、Telnet、SCP | ||
第三方库 | Python（MQTT、SQLite默认未安装） | ||
交叉编译器 | arm-buildroot-linux-gnueabihf- | ||
| RK3506G | RK3506B/J | 详细说明 | |
驱动 | DDR | 支持 | |
| NAND FLASH | 支持 | ||
| eMMC | 支持 | |
MIPI DSI | 支持2Lane 最大1280x1280分辨率，帧率60fps | ||
LCD显示 | 最大支持1280x1280分辨率，帧率60fps | ||
触摸屏 | 支持IIC电容触摸、四线SPI电阻触摸 | ||
以太网 | 默认适配YT8512，百兆网口 | ||
USB | USB2.0接口，支持扩展WIFI、4G、UVC摄像头 | ||
TF卡 | NAND 版本支持 ，eMMC 版本不支持 | ||
CAN | 支持CAN 2.0B，CAN FD协议 | ||
UART | 最低100波特率，最高2M波特率，支持流控 | ||
SPI | 支持 | ||
IIC | 支持100Kbit/s、400Kbit/s和1Mbit/s | ||
PWM | 支持PWM输入捕获与输出 | ||
ADC | 支持，分辨率为10bit | ||
IO | 有RM_IO标识的，可在矩阵功能中任意引脚复用 其余除MIPI相关引脚外，可用作GPIO使用，同一功能请配置同一电源域 | ||
压力测试
老化测试
高低温测试
防静电测试
信号质量测试
EMC测试
| 低温存储 | 确保设备在极端寒冷环境（如北极、冷库）下材料不脆化、电池不失效，恢复常温后功能正常。 解决运输/仓储中低温导致的器件损坏问题，延长未通电设备的保存周期。 |
| 高温运行 | 芯片和PCB在高温工况（如发动机舱、沙漠设备）下不降频、不触发热关断，维持稳定性能。 避免高温宕机，适合工业自动化、车载电子等场景。 |
| 高低温循环 | 验证器件在温度剧烈波动下的可靠性（如焊点抗疲劳性、材料膨胀系数匹配）。 保障户外设备（光伏逆变器、5G基站）在昼夜/季节温差下的长期耐用性。 |
| 老化试验 | 通过模拟极端条件（如85℃/85%RH高温高湿或1000小时连续通电），压缩时间评估产品寿命， 暴露潜在缺陷（电解电容干涸、焊点氧化）。提前预判设备在5-10年使用后的失效风险，减少售后维修成本（如工业控制器） |
| 长时间运行 | 模拟7×24小时连续运行，暴露元器件早期失效（如电容干涸、存储器位翻转）。 验证设备在无人值守场景（如ATM机、路灯控制器）的免维护周期。 |
| 雷击（浪涌）抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，抵抗电网突变（雷击、电机启停）导致的瞬时高压冲击，保护核心电路不烧毁。 降低工业现场因电力波动造成的设备损坏率，减少维护成本。 |
| 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，抵御高频脉冲干扰（如继电器开关、变频器噪声），防止MCU死机或误动作。 提升医疗设备、PLC在电磁复杂环境中的抗干扰能力。 |
| 静电放电抗扰度试验 | 满足GB/T 17626.5-2019标准，防止人体或工具静电击穿，确保触摸操作或插拔接口时的安全性。 满足消费电子（智能家居面板）和手持设备（扫码枪）的ESD认证要求。 |
| 垂直振动试验 | 模拟设备在运输、车载或航空等场景中承受的上下方向机械振动，验证结构强度、焊点可靠性及内部组件固定是否牢固。 解决因长期或高强度垂直振动导致的连接松动、元器件脱落、屏幕开裂或功能异常问题，确保产品在真实物流与使用环境中稳定可靠。 |
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