瑞芯微 RK3576 B2B 封装核心板

产品特点

   基于瑞芯微RK3576处理器设计,采用8nm先进工艺

   四核Cortex-A72+四核Cortex-A53,主频最高2.2GHz,内置6.0TOPS算力NPU

   2路千兆网/可扩展4G&5G/多路串口/支持PCIE总线

   支持DP/eDP/MIPI/HDMI多种显示接口,可三屏异显

   支持硬件加密,保障应用软件知识产权

   统一金手指封装,便于插拔、兼容替换

   提供硬件与软件定制设计服务


型号处理器规格内存存储封装工作温度说明
HD-RK3576-2GF16GL4xCortex-A72+4x Cortex-A722GB16GBB2B0~+70℃商业级
HD-RK3576-2GF16GLI4xCortex-A72+4x Cortex-A722GB

16GB

B2B-40~+85℃工业级
HD-RK3576-4GF32GL4xCortex-A72+4x Cortex-A724GB

32GB

B2B0~+70℃商业级
HD-RK3576-4GF32GLI4xCortex-A72+4x Cortex-A724GB

32GB

B2B-40~+85℃工业级
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产品特点
ABUIABAEGAAg9963owYo2uKDwAMwWThV


外设接口丰富

2路千兆网口、最多12路串口、USB3.0、PCIE、HDMI等多种接口


ABUIABAEGAAg9963owYo2uKDwAMwWThV


稳定高性能

四核Cortex-A72+四核Cortex-A53,主频最高2.2GHz集成 6.0TOPs算力NPU

ABUIABAEGAAg9963owYo2uKDwAMwWThV


易用性高应用广


ABUIABAEGAAg9963owYo2uKDwAMwWThV


量产交付保障


B2B封装,便于拆卸维修

适用于医疗电子、电力电子、工业自动化、人工智能等多种场景。



10年+生命周期,出厂功能全检

ABUIABAEGAAg9t63owYovYStBDBTOE8


系统软件全面

Linux、Android、Debian、Modbus、MQTT、SQLite等

ABUIABAEGAAg9t63owYovYStBDBTOE8


完善的可靠性测试

低温存储、高温运行、高低温循环、浪涌、群脉冲、静电、长时间稳定性测试





处理器


瑞芯微RK3576

MPU   4×Cortex-A72+4×Cortex-A53   最高主频2.2GHz
NPU   6.0 TOPS 算力
GPU   Mali-G52 MC3,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、0penCL 2.0、Vulkan 1.1

VPU   解码器支持H.264、H.265、VP9、AV1、AVS2等,最高8K@30fps或4K@120fps,编码器支持H.264和H.265,最高4K@60fps,高质量JPEG编码器/解码器支持4K@60fps

内存

2GB/4GB/8GB LPDDR4 LPDDR4x

存储

16GB/32GB eMMC

工作电压DC 5V
工作温度工业级-40~+85℃   商业级 0~+70℃

接口方式

B2B连接器,80Pin*4,引脚间距0.5mm

核心板基本参数
核心板机械尺寸
核心板功能参数
处理器框图
评估板 开发板
软件系统
开发参考资料
可靠性与品质保障
超高产品质量:选料、设计、测试认证全方位保证
压力测试

压力测试

老化房

老化测试

高低温测试

高低温测试

防静电测试

防静电测试

信号质量测试

信号质量测试

EMC测试

EMC测试

武汉万象奥科电子有限公司
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销售邮箱:sales@vanxoak.com
主营产品:ARM核心板、ARM工控板
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