无惧高温,稳定运行!RZ/G2UL工业级核心板

发表时间:2023-03-20 14:35


1. 测试目的


评估测试RZ/G2UL核心板(未安装散热片和封闭外壳)高温环境下的稳定性和可靠性。这种测试可以模拟电子设备在高温环境下运行时可能会面临的情况,如长时间高负载运行、温度波动等,以检验产品的工作能力和可靠性。



2. 测试结果


表2.1 测试结果



序号

测试项目

测试条件

温升

结果

1

+85℃高温,CPU负载90%

连续运行8小时

11

通过

2

+85℃高温,CPU负载90%

连续运行8小时

14

通过




从表2.1 测试结果可以看出,两块G2UL评估板在未安装散热片和封闭外壳的情况下,放入+85℃的环境温度,CPU负载90%运行测试8小时,温升分别为11℃、14℃,在此期间系统正常运行,未出现崩溃、高温保护死机等现象,满足在+85℃下的使用条件。



3. 测试准备


1.2套HD-G2UL-EVM V2.0评估板(512MB+8GB)(未安装散热片和封闭外壳)、网线、Type-C数据线,电脑主机。

2.高低温试验箱。



4. 测试环境


将环境温度设置为+85℃,进行高温测试,此时测试试验箱与主板环境图4.1如所示。

测试环境

图4.1 测试环境



5. 测试过程


5.1+85℃高温测试

将环境温度设置+85℃,如图5.1所示。被测样机处于高温环境下,将CPU负载率控制在90%左右运行8小时。

高低温试验箱


图5.1 高低温试验箱

此时两块核心板CPU负载率为90%左右,如图5.2图5.3所示。

核心板CPU负载率


图5.2

核心板CPU负载率

图5.3

8小时测试完成后试验箱屏显如图5.4所示。

测试结果


图5.4

在+85℃高温环境下8小时后,两块评估板系统正常运行,未出现死机、崩溃等异常情况。此时CPU温度分别为96℃和99℃、温升11℃和14℃,如图5.4图5.5所示。

7.jpg

图5.4

8.jpg

图5.5


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