RZ/G2L核心板高低温测试

发表时间:2022-03-31 15:31


1. 测试目的


评估测试RZ/G2L核心板环境适应性,测试低温启动、高温工作、高低温循环状态下的工作情况。


2. 测试结果


01.jpg


3. 测试准备


2套RZ/G2L评估板HDG2L-IoT、网线、调试串口工具,电脑主机。

高低温试验箱。

注:+85℃高温测试CPU需安装散热片,45mm*45mm参考。


4. 测试过程



4.1-20℃低温启动


将环境温度设置-20℃,被测试样机低温存储2小时,2小时后上电启动。


1.jpg

上电后RZ/G2L核心板启动正常。

此时环境温度-20℃,CPU温度 -6℃。


2.jpg


4.2-40℃低温启动


将环境温度设置-40℃,被测试样机低温存储2小时,2小时后上电启动。


3.jpg

上电后RZ/G2L核心板启动正常。

此时环境温度-40℃,CPU温度-24℃。


4.jpg


4.3+70℃高温CPU满负载测试


将环境温度设置为+70℃,进行高温测试。


5.jpg

测试试验箱与主板环境。


6.jpg


1.未加负载


CPU占用率0%。


7.jpg

此时测得CPU温度为79℃。


8.jpg

持续高温70℃测试8小时后,系统运行正常,未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。

此时测得CPU温度为80℃。


9.jpg


2.满负载


CPU占用率95%。


10.jpg

此时测得CPU温度为87℃。


11.jpg

持续高温70℃测试8小时后,系统运行正常,未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。

此时测得CPU温度为88℃。


12.jpg


4.4+85℃高温测试负载50%


将环境温度设置为+85℃,CPU安装散热片,进行高温测试。


13.jpg

测试试验箱与主板环境。


14.jpg

CPU占用率为47%。


18.jpg

此时测得CPU温度为92℃。


16.jpg

在85℃高温环境下8小时后,系统未出现死机,正常运行。

CPU温度为97℃。


17.jpg


4.5-40℃~ +85℃高低温循环测试


CPU安装散热片,进行高低温循环测试。

CPU占用率50%左右。


18.jpg


1.环境温度-40℃


环境温度-40摄氏度时,CPU温度为-24℃。


19.jpg

评估板系统正常运行,未出现死机现象。


2.环境温度85℃


环境温度+85摄氏度时,测得CPU温度为94℃。


20.jpg

评估板系统正常运行,未出现死机现象。


3.测试结果


RZ/G2L核心板CPU安装散热片,CPU负载50%左右,在-40℃ ~ +85℃高低温循环测试12小时(2轮)后。评估板系统正常运行,未出现死机现象。



5. RZ/G2L核心板



5.1瑞萨RZ/G2L功能简介


● RZ/G2L RZ/G2LC

− 1.2GHz Arm® Cortex®-A55 Dual / Single MPCore cores,

− 200-MHz Arm® Cortex®-M33 core,

− 500-MHz Arm® Mali™-G31,

− Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,

− Video processing unit,

− USB2.0 host / function interface,

− Gigabit Ethernet interface, ENET * 2

− SD card host interface,

− CAN interface, CAN-FD * 2

− Sound interface.

● RZ/G2L

− 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,

− 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable

● RZ/G2LC

− 1 channel MIPI DSI interface,

− 1 channel MIPI CSI-2 input interface



5.2基于瑞萨RZ/G2L的ARM核心板


HD-G2L系列核心板基于瑞萨电子(Renesas)RZ/G2L Cortex-A55高性能处理器设计,集成Cortex-M33实时硬核,支持2路千兆网、2路CAN-FD、高清显示接口、摄像头接口、3D、H.264视频硬件编解码、USB接口、多路串口、PWM、ADC等,适用于快速开发一系列最具创新性的应用,如显控终端、工业4.0、医疗分析仪器、车载终端以及边缘计算设备等。


2022314


5.3核心板硬件参数


10.jpg



5.4瑞萨RZ/G2L 全功能评估板


万象奥科RZ/G2L全功能评估板集成双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、摄像头接口、MIPI显示接口、4G/5G模块接口、音频、WiFi等,接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心板及CPU的性能。

11.jpg


文章列表
RK3506单板机(卡片电脑)是一款高性能三核Cortex-A7处理器,内部集成Cortex-M0核心,RK3506单板机具有接口丰富、实时性高、显示开发简单、低功耗及多系统支持等特点,非常适合于工业控制、工业通信、人机交互等应用场景。 多核异构3xCortex-A7+Cortex-M0 外设接口丰富,板载网络、串口、CAN总线 支持Buildroot、Yocto系统,支持AMP混合部署 支...
作为优秀工程师的你,已身经百战、阅板无数!请先醒醒,新的项目来了,这是一个既要、又要、还要的产品需求,ARM核心板中一个处理器怎么能实现这么丰富的外围接口?踌躇之际,你偶阅此文。于是,“潘多拉”的魔盒打开了!
UGFC是Unified Gold Finger Core Board的缩写(意指:统一接口定义金手指核心板),为武汉万象奥科电子有限公司基于企业标准定义的一种针对嵌入式、低功耗、通用型的小型计算机模块标准,采用204Pin金手指连接器,基于ARM架构的MPU平台,主要面向泛工业领域的数据采集、边缘数据处理、接口通讯与人机交互等应用场景。
1. 概念SMARC(Smart Mobility ARChitecture,智能移动架构)是一种通用的小型计算机模块定义,基于ARM和X86技术的模块化计算机低功耗嵌入式架构平台,旨在满足低功耗、低成本和高性能的应用需求。这些模块通常使用与平板电脑和智能手机中相似的ARM SOC,或其他低功耗SOC和CPU。  图片(314 Pin金手指)2. 起源SMARC最初名为ULP-COM,主要发...
网络时间协议NTP(Network TimeProtocol)是用于互联网中时间同步的标准互联网协议,可以把计算机的时间同步到某些时间标准。NTP对于我们产品来说有什么用呢,简单的讲,当你的设备时间不准确了,你可以接入到互联网,从网上同步一下时间,非常方便。
在 Android 开发中,源码管理是一项至关重要且颇具挑战性的任务。面对包含数百个 git 库的 Android 源码,如何高效地进行下载、管理和协作开发成为了开发者们必须攻克的难题!
加密芯片是一种专门设计用于保护信息安全的硬件设备,它通过内置的加密算法对数据进行加密和解密,以防止敏感数据被窃取或篡改。如下图HD-RK3568-IOT工控板,搭载ATSHA204A加密芯片,常用于有安全防护要求的工商业场景,下文将为大家介绍安卓APP开发中,如何使用此类加密芯片。1. Android Studio工具配置JNI(Java Native Interface,Java 本地接口...
在Android应用程序中,为了保证应用的正常运行和稳定性,有时需要对应用进程进行保活。以下是一些实现进程保活的方法:
2024年10月11日,万象奥科在“恩智浦工业和物联网技术峰会”上精彩亮相,与众多行业合作伙伴共同聚焦于前沿技术,携手推动行业的未来发展。作为恩智浦(NXP)的重要嵌入式解决方案(EBS)合作伙伴,万象奥科在峰会上展出了多款创新的产品方案,充分展示了其在工业和物联网领域的技术实践能力。
1.概念Qseven是一种通用的、小尺寸计算机模块标准,适用于需要低功耗、低成本和高性能的应用。Qseven模块电脑(核心板)采用230Pin金手指连接器 2.Qseven的起源Qseven最初是由Congatec、SECO、MSC三家欧洲公司于2008年发起,旨在支持基于嵌入式模块概念开发出尺寸更小、能耗更低的应用。源与缘,2008年,Intel®推出了其Atom®系列x86处理器,相对于...
武汉万象奥科电子有限公司
服务热线:027-59218026
销售邮箱:sales@vanxoak.com
主营产品:ARM核心板、ARM工控板
工业网关、软硬件定制设计
地址:武汉东湖新技术开发区大学园路长城园路8号海容基孵化园B5

扫描二维码
关注公众号
产品及方案咨询
专业专注   合作共赢
移动电话:181 2058 0511 (湖北)
移动电话:175 7010 9551 (华南、华中)
移动电话:133 0386 9667 (华东、华北)
移动电话:187 3812 7320 (其他)