i.MX6Q满负载高温测试
发表时间：2022-01-07 11:30
1.测试目的
测试i.MX6Q核心板处理器在高温满负载情况下工作情况与处理器温度，辅助指导产品设计与结构设计的散热方案。
2.测试准备
武汉万象奥科电子有限公司主板HD6Q-IoT（支持双千兆网、多串口、4G、WiFi、），宽温级核心板HD6Q-2GF8GLW，45mm*45mm散热片，USB转串口调试工具，网线，高温箱等。
测试主板运行测试程序，使i.MX6Q处理器四个Cortex-A9核接近满负载运行。
3.测试前状态
环境温度15℃。
系统同时运行6个gzip测试进程，使HD6Q-IoT主板采用的i.MX6Q处理器四核接近满负载。如图，CPU占用率分别为97.4%，92.2%，87.7%，92.2% 。
此时，测得CPU温度为 56℃。
测试试验箱与主板环境。
4.高温70摄氏度
将环境温度设置为70℃，进行高温测试。
持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。
此时测得CPU温度为91℃。
5.高温80摄氏度
将环境温度设置为80℃，测试2小时，运行正常，CPU温度稳定在92℃左右。
6.其他
本次测试以武汉万象奥科电子有限公司研发的HD6Q-2GF8GLW核心板为测试样本，测试前CPU部位贴装散热片，未对受测i.MX6Q核心板、主板进行加装外壳密闭，因此在产品实际使用中，需要根据外壳结构情况，适当考虑散热方案。
在密闭外壳的条件下，高温测试试验敬请期待……
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